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NATIONAL STANDARD OF THE PEOPLE'S REPUBLIC OF CHINA
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GB/T 4937.15-2018
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半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices |
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Issued Date: |
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Implemented Date: |
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Issued by: |
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The Standardization Administration of the People's Republic of China |
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| 標準代碼 |
GB/T 4937.15-2018 |
| 標準類別 |
中華人民共和國国家標準 |
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標準中文名稱 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热 （英文版） |
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標準英文名稱 |
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices |
| 中文版價格 |
每1頁 $1 美元 |
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英文版翻譯費 |
大約每1頁 $15~$30 美元
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