“Gold bonding wire fo ” 中國GB標準檢索結果

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	GB/T 8750-2022 半导体封装用金基键合丝、带（中英文版） Gold-based bonding wire and ribbon for semiconductor packaging
	GB/T 34502-2017 封装键合用镀金银及银合金丝（中英文版） Gold-coated silver and silver alloy bonding wires for semiconductor package
	GB/T 8750-2014 半导体封装用键合金丝（中英文版） Gold bonding wire for semiconductor package

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