“Heat sink of semicon ” 中國GB標準檢索結果 |
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GB/T 8446.2-2022 (中英文版) Heat sinks for power semiconductor devices—Part 2: Measurement methods of thermal resistance and inlet-outlet fluid pressure drop |
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GB/T 8446.2-2004 (中英文版) Heat sink for power semiconductor device--Part 2:Measuring method of thermal resistance and inputfluid-output fluid pressure difference |
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GB/T 7423.3-1987 (中英文版) Heat sink of semiconductor devices--Heat sink, staggered fingers shapes |
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GB/T 7423.2-1987 (中英文版) Heat sink of semiconductor devices--Heat sink,extruded shapes |
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GB/T 7423.1-1987 (中英文版) Heat sink of semiconductor devices--Generic specification |
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