“Specification for mi ” 中國GB標準檢索結果 |
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GB 20262-2006 焊接、切割及類似工藝用氣瓶減壓器安全規範（中英文版） Safety specifications of regulators for welding, cutting and the similar processes |
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GB/T 6113.402-2006 無線電騷擾和抗擾度測量設備和測量方法規範 第4-2部分：不确定度、統計學和限值建模 測量設備和設施的不确定度（中英文版） Specification for radio disturbance and immunity measuring apparatus and methods - Part 4-2: Uncertainties, statistics and limit modelling - Measurement instrumentation uncertainty |
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GB/T 20433-2006 攝影 加工用化學品 硫代硫酸铵溶液規格（中英文版） Photography―Processing chemicals―Specifications for ammonium thiosulfate solution |
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GB/T 19822-2005 鋁及鋁合金硬質陽極氧化膜規範（中英文版） Specification for hard anodic oxidation coatings on aluminium and its alloys |
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GB/T 19771-2005 信息技術 安全技術 公鑰基礎設施 PKI 組件最小互操作規範（中英文版） Information technology-Security technology-Public key infrastructure-Minimum interoperability specification for PKI components |
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GB/T 14466-2005 膠體磨通用技術條件（中英文版） General specification for colloid mill |
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GB/T 13151-2005 半導體器件 分立器件 第6部分:晶閘管 第3篇 電流大于 100A、環境和管殼額定的反向阻斷三極晶閘管空白詳細規範（中英文版） Semiconductor devices Discrete devices Part 6:Thyristors Section Three-Blank detail specification for reverse blocking triode thyristors,ambient and case-rated,for currents greater than 100A |
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GB/T 13150-2005 半導體器件 分立器件 電流大于 100A、環境和管殼額定的雙向三極晶閘管空白詳細規範（中英文版） Semiconductor devices Discret devices Blank detail specification for bidirectional triode thyristors(triacs),ambient and case-rated,for currents greater than 100A |
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GB/T 210.2-2004 工業碳酸鈉及其試驗方法 第2部分:工業碳酸鈉試驗方法（中英文版） Specification and determination methods of sodium carbonate for industrial use--Part 2:Specification and determination methods |
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GB 210.1-2004 工業碳酸鈉及其試驗方法 第1部分:工業碳酸鈉（中英文版） Specification and determination methods of sodium carbonate for industrial use--Part 1:sodium carbonate for industrial use |
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GB/T 5994-2003 電子設備用固定電容器 第4-1部分:空白詳細規範 非固體電解質鋁電容器 評定水平E（中英文版） Fixed capacitors for use in electronic equipment--Part 4-1:Blank detail specification--Auminium electrolytic capacitors with non-solid electrolyte--Assessment level E |
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GB/T 5993-2003 電子設備用固定電容器 第4部分:分規範 固體和非固體電解質鋁電容器（中英文版） Fixed capacitors for use in electronic equipment--Part 4:Sectional specification--Aluminium electrolytic capacitors with solid and non-solid electrolyte |
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GB/T 19247.4-2003 印制闆組裝 第4部分:分規範 引出端焊接組裝的要求（中英文版） Printed board assemblies--Part 4:Sectional specification--Requirements for terminal soldered assemblies |
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GB/T 17574.10-2003 半導體器件 集成電路 第2-10部分:數字集成電路 集成電路動态讀/寫存儲器空白詳細規範（中英文版） Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 2-10:Digital integrated circuits--Blank detail specification for integrated circuit dynamicread/write memories |
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GB/T 6850-2003 電影 電影生膠片和塗磁膠片片盒標簽 最低限度内容規定（中英文版） Cinematography--Labelling of containers for raw-stock motion-picture films and magnetic films--Minimum information specifications |
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GB/T 6160-2003 縮微攝影技術 源文件第一代銀--明膠型縮微品密度規範與測量方法（中英文版） Micrographics--First generation silver-gelatin microforms of source documents--Density specifications and method of measurement |
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GB/T 18904.5-2003 半導體器件 第12-5部分:光電子器件 纖維光學系統或子系統用帶/不帶尾纖的pin光電二極管空白詳細規範（中英文版） Semiconductor devices--Part 12-5: Optoelectronic devices--Blank detail specification for pin-photodiodes with/without pigtail，for fibre optic systems or subsystems |
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GB/T 7154.1-2003 直熱式階躍型正溫度系數熱敏電阻器 第1-1部分:限流用空白詳細規範 評定水平EZ（中英文版） Thermistors--Directly heated positive step-function temperature coefficient--Part 1-1:Blank detail specification for current limiting application--Assessment level EZ |
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GB/T 6589-2002 半導體器件 分立器件 第3-2部分:信号(包括開關)和調整二極管 電壓調整二極管和電壓基準二極管(不包括溫度補償精密基準二極管) 空白詳細規範（中英文版） Semiconductordevices--Discrete devices--Part 3-2:Signal (including switching) and regulator diodes--Blank detail specification for voltage-regulator diodes and voltage-reference diodes (excluding temperature-compensated precision reference diodes) |
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GB/T 18904.4-2002 半導體器件 第12-4部分:光電子器件 纖維光學系統或子系統用帶/不帶尾纖的Pin-FET模塊空白詳細規範（中英文版） Semiconductor devices--Part 12-4:Optoelectronicdevices--Blank detail specification for pin-FET modules with/without pigtailfor fiber optic systems or sub-systems |
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GB/T 18904.3-2002 半導體器件 第12-3部分:光電子器件 顯示用發光二極管空白詳細規範（中英文版） Semiconductor devices--Part 12-3:Optoelectronic devices--Blank detail specification for light-emitting diodes--Display application |
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GB/T 18904.2-2002 半導體器件 第12-2部分:光電子器件 纖維光學系統或子系統用帶尾纖的激光二極管模塊空白詳細規範（中英文版） Semiconductor devices--Part 12-2:Optoelectronic devices--Blank detail specification for laser diodes modules with pigtail for fiber optic systems or sub-systems |
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GB/T 18904.1-2002 半導體器件 第12-1部分:光電子器件 纖維光學系統或子系統用帶/不帶尾纖的光發射或紅外發射二極管空白詳細規範（中英文版） Semiconductor devices--Part 12-1:Optoelectronic devices--Blank detail specification for light emitting/infrared emitting diodes with/without pigtail for fiber optic systems or sub-systems |
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GB/T 1303.2-2002 電氣用熱固性樹脂工業硬質層壓闆規範 第3部分:單項材料規範 第3篇:對三聚氰胺樹脂硬質層壓闆的要求（中英文版） Specification for industrial rigid laminated sheetsbased on thermosetting resins for electrical purposes--Part 3:Specifications for individual materials--Sheet 3:Requirements for rigid laminated sheets based onmelamine resins |
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GB/T 18569.1-2001 機械安全 減小由機械排放的危害性物質對健康的風險 第1部分:用于機械制造商的原則和規範（中英文版） Safety of machinery--Reduction of risks to health from hazardous substances emitted by machinery--Part 1:Principles and specifications for machinery manufacturers |
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GB/T 18500.2-2001 半導體器件 集成電路 第4部分:接口集成電路 第二篇:線性模拟/數字轉換器(ADC)空白詳細規範（中英文版） Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 4:Interface integrated circuits--Section 2:Blank detail specification for linear analogue-to-digital converters(ADC) |
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GB/T 18500.1-2001 半導體器件 集成電路 第4部分:接口集成電路 第一篇:線性數字/模拟轉換器(DAC)空白詳細規範（中英文版） Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 4:Interface integrated circuits--Section 1:Blank detail specification for linear digital-to-analogue converters(DAC) |
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GB/T 18341-2001 地質礦産勘查測量規範（中英文版） Specifications of survey for geological and mineral resources exploration |
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GB/T 18338.1-2001 辦公機械 速印機規格表中應包含的基本内容（中英文版） Business machines duplicators--Minimum information to be included in specification sheets |
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GB/T 18289-2000 蜂窩電話用镉鎳電池總規範（中英文版） General specification of nickel-cadmium battery for cellular phone |
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GB/T 18275.2-2000 汽車制動傳動裝置修理技術條件 液壓制動（中英文版） Specifications for automobile braking transmission device being overhauled--Hydraulic braking |
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GB/T 18275.1-2000 汽車制動傳動裝置修理技術條件 氣壓制動（中英文版） Specifications for automobile braking transmission device being overhauled--Air braking |
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GB/T 4588.12-2000 預制内層層壓闆規範(半制成多層印制闆)（中英文版） Specification for mass laminationpanels (semi-manufactured multilayer printed boards) |
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GB/T 17737.2-2000 射頻電纜 第2部分:聚四氟乙烯(PTFE)絕緣半硬射頻同軸電纜分規範（中英文版） Radio-frequency cables--Part 2:Sectional specification for semi-rigid radio-frequency and coaxial cables with polytetrafluoroethylene(PTFE) insulation |
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GB/T 6588-2000 半導體器件 分立器件 第3部分:信号(包括開關)和調整二極管 第1篇 信号二極管、開關二極管和可控雪崩二極管空白詳細規範（中英文版） Semiconductor devices--Discrete devices--Part 3:Signal(including switching) and regulator diodes--Section One--Blank detail specification for signal diodes，switching diodes and controlled-avalanche diodes |
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GB/T 9813-2000 微型計算機通用規範（中英文版） Generic specification for microcomputers |
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GB 18196-2000 過量受照人員的醫學檢查規範（中英文版） Specifications of the medical examinations for the overexposed individuals |
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GB/T 18049-2000 中等熱環境 PMV和PPD指數的測定及熱舒适條件的規定（中英文版） Moderate thermal environments--Determination of the PMV and PPD indices and specification of the conditions for thermal comfort |
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GB/T 18034-2000 微型熱電偶用鉑铑細偶絲規範（中英文版） Specification for the platinum rhodium thermocouple thin wires used in mini-thermocouples |
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GB/T 5965-2000 半導體器件 集成電路 第2部分:數字集成電路 第一篇 雙極型單片數字集成電路門電路(不包括自由邏輯陣列) 空白詳細規範（中英文版） Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 2:Digital integrated circuits--Section one--Blank detail specification for bipolar monolithic digital integrated circuit gates(excluding uncommitted logic arrays) |
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GB/T 17881-1999 廣播電視光纜幹線同步數字體系(SDH)傳輸接口技術規範（中英文版） Technical specifications of SDH transmission interface for broadcasting and television optical backbone network |
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GB/T 9404-1999 微波接力通信饋線系統技術條件（中英文版） Technical specifications of feeder systems for microwave-relay communication |
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GB/T 12560-1999 半導體器件 分立器件分規範（中英文版） Semiconductor devices--Sectional specification for discrete devices |
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GB/T 17772-1999 土方機械 保護結構的實驗室鑒定 撓曲極限量的規定（中英文版） Earth-moving machinery--Laboratory evaluations of protective structures--Specifications for deflection-limiting volume |
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GB/T 17580.1-1998 信息技術 開放系統互連 虛拟終端基本類協議 第1部分:規範（中英文版） Information technology--Open systems interconnection--Virtual terminal basic class protocol--Part 1:Specification |
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GB/T 9424-1998 半導體器件 集成電路 第2部分:數字集成電路 第五篇 CMOS數字集成電路4000B和4000UB系列空白詳細規範（中英文版） Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 2:Digital integrated circuits--Section Five:Blank detail specification for complementary MOS digital inte-grated circuits，series 4000B and 4000UB |
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GB/T 7576-1998 半導體器件 分立器件 第7部分:雙極型晶體管 第四篇 高頻放大管殼額定雙極型晶體管空白詳細規範（中英文版） Semiconductor devices--Discrete devices--Part 7:Bipolar transistors--Section Four:Blank detail specification for case-rated bipolartransistors for high-frequency amplification |
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GB/T 6590-1998 半導體器件 分立器件 第6部分:閘流晶體管 第二篇 100A以下環境或管殼額定的雙向三極閘流晶體管空白詳細規範（中英文版） Semiconductor devices--Discrete devices--Part6:Thyristors--Section Two:Blank detail specification for bidirectional triode thyristors(triacs)，ambient or case-rated，up to 100A |
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GB/T 6352-1998 半導體器件 分立器件 第6部分:閘流晶體管 第一篇 100A以下環境或管殼額定反向阻斷三極閘流晶體管空白詳細規範（中英文版） Semiconductor devices--Discrete devices--Part 6:Thyristors--Section One:Blank detail specification for reverse blocking triode thyristors，ambient or case-rated，up to 100A |
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GB/T 6351-1998 半導體器件 分立器件 第2部分:整流二極管 第一篇 100A以下環境或管殼額定整流二極管(包括雪崩整流二極管)空白詳細規範（中英文版） Semiconductor devices--Discrete devices--Part 2:Rectifier diodes--Section One:Blank detail specification for rectifier diodes(including avalanche recti fier diodes)，ambient and case-rated，up to 100A |
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