“Determination of p-p ” 中國GB標準檢索結果 |
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SJ/Z 9174-1995 錄影機用０．２５ｗ阻燃碳膜電阻器認定規範（中英文版） Specifications for determination of 0. 25W and 0. 5W retardant carbon film resistors used for VCR |
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SJ/Z 9173-1995 錄影機用０．２５ｗ和０．５ｗ碳膜電阻器認定規範（中英文版） Specifications for determination of 0. 25W and 0. 5W carbon film resistors used for VCR |
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SJ/Z 9172-1995 錄影機用０．５ｗ有機實芯固定電阻器認定規範（中英文版） Specifications for determination of 0. 5W organic solid resistors used for VCR |
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SJ/Z 9171-1995 錄影機用φ３ｍｍ綠色圓頂發光二極體認定規範（中英文版） Specifications for determination of φ3mm green LEDs used for VCR |
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SJ/Z 9170-1995 錄影機用３ｃｇ１３２１型（２ｓｂ１３２１－ｔａ）小功率電晶體及其同類產品認定規範（中英文版） Specifications for determination of 3CG1321 type (2SB1321-TA) low-power transistors and similar products used for VCR |
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SJ/Z 9169-1995 錄影機用２ｃｚ１８５型（ｍａ１８５－ｔａ５）小功率整流二極體及其同類產品認定規範（中英文版） Specifications for determination of 2CZ185 type (MA185-TA5) low-power rectifier diodes and similar products used for VCR |
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SJ/Z 9168-1995 錄影機用半導體分立器件認定通用規範（中英文版） Generic specifications for determination of discrete semiconductor devices used for VCR |
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SJ/T 10625-1995 鍺單晶體中間隙氧含量的紅外吸收測定方法（中英文版） Determination method for interstitial atomic oxygen content of germanium by infrared abaorption |
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SJ/T 11111-1996 金屬覆蓋層 銀和銀合金電鍍層試驗方法 第１部分：鍍層厚度的測定（中英文版） Methods coatings. Test methods for electrodeposited silver and silver alloy coatings. Part 1: Determination of coating thickness |
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SJ/T 11108-1996 金屬覆蓋層 金和金合金電鍍層的試驗方法 第４部分：金含量的測定（中英文版） Metallic coatings. Test methods for electrodeposited gold and gold alloy coatings. Part 4: Determination of gold content |
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SJ/T 11105-1996 金屬覆蓋層 金和金合金電鍍層的試驗方法 第１部分：鍍層厚度測定（中英文版） Metallic coatings. Test methods for electrodeposited gold and gold alloy coatings. Part 1: Determination of coating thickness |
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SJ/T 11032-1996 電子器件用金銅及金鎳釺焊料的分析方法 原子吸收分光光度法測定鋅（中英文版） Analytical methods for gold copper and gold nickel brazing for electron device Determination of zinc by atomic absorption spectrophotometry |
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SJ/T 11031-1996 電子器件用金銅及金鎳釺焊料的分析方法 磷鉬藍分光光度法測定磷（中英文版） Analytical methods for gold copper and gold nickel brazing for electron device Determination of phosphorus by phosphorimetry |
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SJ/T 11030-1996 電子器件用金銅及金鎳釺焊料的分析方法 雙硫腙分光光度法測定鉛（中英文版） Analytical methods for gold copper and gold nickel brazing for electron device Determination of lead by dithizone spectrophotometry |
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SJ/T 11029-1996 電子器件用金鎳釺焊料的分析方法 ｅｄｔａ容量法測定鎳（中英文版） Analytical methods for gold nickel brazing for electron device Determination of copper by EDTA volumetry |
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SJ/T 11028-1996 電子器件用金銅釺焊料的分析方法 ｅｄｔａ容量法測定銅（中英文版） Analytical methods for gold copper brazing for electron device Determination of copper by EDTA volumetry |
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SJ/T 11027-1996 電子器件用銀銅釺焊料的分析方法 原子吸收分光光度法測定鎂（中英文版） Analytical methods for silver copper brazing for electron device Determination of magnesium by atomic absorption spectrophotometry |
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SJ/T 11026-1996 電子器件用銀銅釺焊料的分析方法 原子吸收分光光度法測定鐵、鎘、鋅（中英文版） Analytical methods for silver copper brazing for electron device Determination of iron, cadmium and zinc by atomic absorption spectrophotometry |
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SJ/T 11025-1996 電子器件用銀銅釺焊料的分析方法 原子吸收分光光度法測定鉛（中英文版） Analytical methods for silver copper brazing for electron device Determination of lead by atomic absorption spectrophotometry |
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SJ/T 11024-1996 電子器件用銀銅釺焊料的分析方法 原子吸收分光光度法測定銻（中英文版） Analytical methods for silver copper brazing for electron device Determination of antimony by atomic absorption spectrophotometry |
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SJ/T 11023-1996 電子器件用銀銅釺焊料的分析方法 原子吸收分光光度法測定鉍（中英文版） Analytical methods for silver copper brazing for electron device Determination of bismuth by atomic absorption spectrophotometry |
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SJ/T 11022-1996 電子器件用銀銅釺焊料的分析方法 鄰基二酚紫－溴化十六烷基吡啶分光光度法測定錫（中英文版） Analytical methods for silver copper brazing for electron device Determination of tin by C21H38BrN-absorption spectrophotometry |
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SJ/T 11021-1996 電子器件用銀銅釺焊料的分析方法 鉛、鉍、鋅、鎘、鐵、鎂、鋁、錫和銻的化學光譜測定（中英文版） Analytical methods for silver copper brazing for electron device Determination of Pb, Bi, Zn, Cd, Fe, Mg, Al, Sn and Sb by spectrochemical analysis |
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SJ/T 11020-1996 電子器件用銀銅釺焊料的分析方法 碘量法測定銅（中英文版） Analytical methods for silver copper brazing for electron device Determination of copper by iodimetry |
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SJ/T 11019-1996 電子器件用純銀釺焊料的分析方法 鉛、鉍、鋅、鎘、鐵、鎂、鋁、錫及銻的化學光譜測定（中英文版） Analytical methods for pure silver brazing for electron device Determination of Pb, Bi, Zn, Cd, Fe, Mg, Al, Sn and Sb by spectrochemical analysis |
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SJ/T 11018-1996 電子器件用純銀釺焊料的分析方法 燃燒碘量法測定硫（中英文版） Analytical methods for pure silver brazing for electron device Determination of sulfur by combustion-iodimetry |
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SJ/T 11017-1996 電子器件用純銀釺焊料的分析方法 磷鉬藍分光光度法測定磷（中英文版） Analytical methods for pure silver brazing for electron device Determination of phosphorus by phosphorimetry |
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SJ/T 11016-1996 電子器件用純銀釺焊料的分析方法 馬錢子堿－碘化鉀分光光度法測定鉍（中英文版） Analytical methods for pure silver brazing for electron device Determination of bismuth by strychnine-potassium iodide spectrophotometry |
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SJ/T 11015-1996 電子器件用純銀釺焊料的分析方法 鄰菲羅啉分光光度法測定鐵（中英文版） Analytical methods for pure silver brazing for electron device Determination of iron by O-phenanthroline Spectrophotometry |
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SJ/T 11014-1996 電子器件用純銀釺焊料的分析方法 孔雀綠分光光度法測定銻（中英文版） Analytical methods for pure silver brazing for electron device Determination of antimony by malachite green spectrophotometry |
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