“Integrated circuit c” 中國GB標準檢索結果

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	GB/T 7092-2021 半導體積體電路外形尺寸（中英文版） Outline dimensions of semiconductor integrated circuits
	GB/T 41213-2021 積體電路用全自動裝片機（中英文版） Integrated circuit full automatic die bonder
	GB/T 40577-2021 積體電路製造設備術語（中英文版） Terminology for integrated circuit(IC) manufacturing equipment
	GB/T 39679-2020 電梯IC卡裝置（中英文版） Integrated circuit card device for lifts
	GB/T 39159-2020 積體電路用高純銅合金靶材（中英文版） High purity copper alloy target for integrated circuit
	GB/T 37312.1-2019 航空電子過程管理航空航太、國防及其他高性能應用領域（ADHP）電子元器件第1部分：高可靠積體電路與分立半導體器件通用要求（中英文版） Process management for avionics—Electronic components for aerospace, defence and high performance (ADHP) applications—Part 1: General requirements for high reliability integrated circuits and discrete semiconductors
	GB/T 16649.11-2019 識別卡積體電路卡第11部分：通過生物特徵識別方法的身份驗證（中英文版） Identification cards—Integrated circuit cards—Part 11: Personal verification through biometric methods
	GB/T 29271.6-2019 識別卡積體電路卡程式設計介面第6部分：實現交互操作的鑒別協議的註冊管理規程（中英文版） Identification cards—Integrated circuit card programming interfaces—Part 6: Registration authority procedures for the authentication protocols for interoperability
	GB/T 29271.4-2019 識別卡積體電路卡程式設計介面第4部分：應用程式設計介面（API）管理（中英文版） Identification cards—Integrated circuit card programming interfaces—Part 4: Application programming interface (API) administration
	GB/T 35004-2018 數位積體電路輸入/輸出電氣介面模型規範（中英文版） Logic digital integrated circuits—Specification for I/O interface model for integrated circuit
	GB/T 4377-2018 半導體積體電路電壓調整器測試方法（中英文版） Semiconductor integrated circuits—Measuring method of voltage regulators
	GB/T 14028-2018 半導體積體電路類比開關測試方法（中英文版） Semiconductor integrated circuits—Measuring method of analogue switch
	GB/T 35006-2018 半導體積體電路電平轉換器測試方法（中英文版） Semiconductor integrated circuits—Measuring method of level converter
	GB/T 35005-2018 積體電路倒裝焊試驗方法（中英文版） Test methods for flip chip integrated circuits
	GB/T 35007-2018 半導體積體電路低電壓差分信號電路測試方法（中英文版） Semiconductor integrated circuits—Measuring method of low voltage differential signaling circuitry
	GB/T 15879.5-2018 半導體器件的機械標準化第5部分：用於積體電路載帶自動焊(TAB)的推薦值（中英文版） Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 5: Recommendations applying to tape automated bonding(TAB) of integrated circuits
	GB/T 36477-2018 半導體積體電路快閃記憶體測試方法（中英文版） Semiconductor integrated circuit—Measuring methods for flash memory
	GB/T 36474-2018 半導體積體電路第三代雙倍數據速率同步動態隨機記憶體 (DDR3 SDRAM)測試方法（中英文版） Semiconductor integrated circuit—Measuring methods for double data rate 3 synchronous dynamic random access memory(DDR3 SDRAM)
	GB/T 36614-2018 積體電路記憶體引出端排列（中英文版） Integrated circuits—Memory devices pin configuration
	GB/T 36636-2018 識別卡雙介面積體電路卡模組規範（中英文版） Identification cards—Specification for dual-interface integrated circuit card module

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