“Integrated circuit c” 中國GB標準檢索結果 |
 |
1. 已翻譯的GB標準英文版（有 SALE
標誌的），以及GB標準中文版，可以直接在網站上購買，在收到您付款後，會在1～3天內發您郵箱。 2. 其他未翻譯的GB標準英文版，在接到您翻譯訂單後，才進行翻譯，時間一般需要多3～5天。 |
|
GB/T 43931-2024 宇航用微波集成电路芯片通用规范（中英文版） General specifications for microwave integrated circuit chips for aerospace use |
 |
|
|
|
GB/T 43863-2024 大规模集成电路（LSI）-封装-印制电路板共通设计结构（中英文版） Large-scale integrated circuits (LSI)-Package-Printed Circuit Board Common Design Structure |
|
|
|
|
GB/T 43972-2024 集成电路封装设备远程运维-状态监测（中英文版） Remote operation and maintenance of integrated circuit packaging equipment - state monitoring |
|
|
|
|
GB/T 43748-2024 微束分析-透射电子显微术-集成电路芯片中功能薄膜层厚度的测定方法（中英文版） Microbeam analysis-Transmission electron microscopy-Method for determination of thickness of functional thin film layers in integrated circuit chips |
|
|
|
|
GB/T 43796-2024 集成电路封装设备远程运维-数据采集（中英文版） Remote operation and maintenance of integrated circuit packaging equipment-Data collection |
|
|
|
|
GB/T 43538-2023 集成电路金属封装外壳质量技术要求（中英文版） Quality technical requirements for integrated circuit metal packaging casing |
|
|
|
|
GB/T 43536.2-2023 三维集成电路 第2部分：微间距叠层芯片的校准要求（中英文版） Three-dimensional integrated circuits Part 2: Calibration requirements for fine-pitch stacked chips |
|
|
|
|
GB/T 43536.1-2023 三维集成电路 第1部分：术语和定义（中英文版） Three-dimensional integrated circuits Part 1: Terms and definitions |
|
|
|
|
GB/T 43454-2023 集成电路知识产权（IP）核设计要求（中英文版） Integrated circuit intellectual property (IP) core design requirements |
|
|
|
|
GB/T 28511.2-2023 平面光波导集成光路器件 第2部分：基于阵列波导光栅（AWG）技术的密集波分复用（DWDM）滤波器（中英文版） Planar optical waveguide integrated optical circuit devices Part 2: Dense wavelength division multiplexing (DWDM) filters based on arrayed waveguide grating (AWG) technology |
|
|
|
|
GB/Z 43510-2023 集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南（中英文版） Guide to Reliability Test Methods for Integrated Circuit TSV Three-Dimensional Packages |
|
|
|
|
GB/T 43228-2023 宇航用抗辐射加固集成电路单元库设计要求（中英文版） Design requirements for radiation-hardened integrated circuit unit libraries for aerospace use |
|
|
|
|
GB/T 43227-2023 宇航用集成电路内引线气相沉积保护膜试验方法（中英文版） Test method for vapor-deposited protective films for inner leads of integrated circuits for aerospace use |
|
|
|
|
GB/T 43226-2023 宇航用半导体集成电路单粒子软错误时域测试方法（中英文版） Single-event soft error time domain testing method for semiconductor integrated circuits used in aerospace applications |
|
|
|
|
GB/T 43063-2023 集成电路 CMOS图像传感器测试方法（中英文版） Integrated circuit CMOS image sensor test method |
|
|
|
|
GB/T 43061-2023 半导体集成电路 PWM控制器测试方法（中英文版） Semiconductor integrated circuit PWM controller test method |
|
|
|
|
GB/T 43041-2023 混合集成电路 直流/直流（DC/DC）变换器（中英文版） Hybrid integrated circuit DC/DC converter |
|
|
|
|
GB/T 43040-2023 半导体集成电路 AC/DC变换器测试方法（中英文版） Semiconductor integrated circuit AC/DC converter test method |
|
|
|
|
GB/T 43035-2023 半导体器件 集成电路 第20部分：膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇：内部目检要求（中英文版） Semiconductor Devices Integrated Circuits Part 20: General Specifications for Film Integrated Circuits and Hybrid Film Integrated Circuits Part 1: Internal Visual Inspection Requirements |
|
|
|
|
GB/T 43034.3-2023 集成电路 脉冲抗扰度测量 第3部分：非同步瞬态注入法（中英文版） Integrated circuits - Measurement of pulse immunity - Part 3: Non-synchronous transient injection method |
|
|
|
|
GB/T 42975-2023 半导体集成电路 驱动器测试方法（中英文版） Semiconductor integrated circuit driver test methods |
|
|
|
|
GB/T 42974-2023 半导体集成电路 快闪存储器（FLASH）（中英文版） Semiconductor integrated circuit flash memory (FLASH) |
|
|
|
|
GB/T 42973-2023 半导体集成电路 数字模拟（DA）转换器（中英文版） Semiconductor integrated circuit Digital-to-analog (DA) converter |
|
|
|
|
GB/T 42970-2023 半导体集成电路 视频编解码电路测试方法（中英文版） Semiconductor integrated circuit video encoding and decoding circuit testing method |
|
|
|
|
GB/T 42968.8-2023 集成电路 电磁抗扰度测量 第8部分：辐射抗扰度测量 IC带状线法（中英文版） Integrated circuits - Electromagnetic immunity measurements - Part 8: Radiated immunity measurements - IC stripline method |
|
|
|
|
GB/T 42968.1-2023 集成电路 电磁抗扰度测量 第1部分：通用条件和定义（中英文版） Integrated circuits - Electromagnetic immunity measurements - Part 1: General conditions and definitions |
|
|
|
|
GB/T 20870.5-2023 半导体器件 第16-5部分：微波集成电路 振荡器（中英文版） Semiconductor devices Part 16-5: Microwave integrated circuits Oscillators |
|
|
|
|
GB/T 20870.2-2023 半导体器件 第16-2部分：微波集成电路 预分频器（中英文版） Semiconductor devices Part 16-2: Microwave integrated circuits Prescalers |
|
|
|
|
GB/T 20870.10-2023 半导体器件 第16-10部分：单片微波集成电路技术可接收程序（中英文版） Semiconductor Devices Part 16-10: Monolithic Microwave Integrated Circuit Technology Acceptable Procedures |
|
|
|
|
GB/T 42848-2023 半导体集成电路 直接数字频率合成器测试方法（中英文版） Semiconductor integrated circuits - Test methods for direct digital frequency synthesizers |
|
|
|
|
GB/T 42839-2023 半导体集成电路 模拟数字（AD）转换器（中英文版） Semiconductor integrated circuit Analog-to-digital (AD) converter |
|
|
|
|
GB/T 42838-2023 半导体集成电路 霍尔电路测试方法（中英文版） Semiconductor integrated circuit Hall circuit test method |
|
|
|
|
GB/T 42837-2023 微波半导体集成电路 放大器（中英文版） Microwave semiconductor integrated circuit amplifier |
|
|
|
|
GB/T 42836-2023 微波半导体集成电路 混频器（中英文版） Microwave semiconductor integrated circuit mixer |
|
|
|
|
GB/T 42835-2023 半导体集成电路 片上系统（SoC）（中英文版） Semiconductor integrated circuit system on chip (SoC) |
|
|
|
|
GB/T 41325-2022 集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片（中英文版） Low-density crystal primary pit silicon single crystal polishing wafer for integrated circuits |
|
|
|
|
GB/T 7092-2021 半导体集成电路外形尺寸（中英文版） Outline dimensions of semiconductor integrated circuits |
|
|
|
|
GB/T 41213-2021 集成电路用全自动装片机（中英文版） Integrated circuit full automatic die bonder |
|
|
|
|
GB/T 40577-2021 集成电路制造设备术语（中英文版） Terminology for integrated circuit(IC) manufacturing equipment |
|
|
|
|
GB/T 39679-2020 电梯IC卡装置（中英文版） Integrated circuit card device for lifts |
|
|
|
|
GB/T 39159-2020 集成电路用高纯铜合金靶材（中英文版） High purity copper alloy target for integrated circuit |
|
|
|
|
GB/T 29271.4-2019 识别卡 集成电路卡编程接口 第4部分：应用编程接口（API）管理（中英文版） Identification cards—Integrated circuit card programming interfaces—Part 4: Application programming interface (API) administration |
|
|
|
|
GB/T 16649.11-2019 识别卡 集成电路卡 第11部分：通过生物特征识别方法的身份验证（中英文版） Identification cards—Integrated circuit cards—Part 11: Personal verification through biometric methods |
|
|
|
|
GB/T 29271.6-2019 识别卡 集成电路卡编程接口 第6部分：实现互操作的鉴别协议的注册管理规程（中英文版） Identification cards—Integrated circuit card programming interfaces—Part 6: Registration authority procedures for the authentication protocols for interoperability |
|
|
|
|
GB/T 37312.1-2019 航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件 第1部分：高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求（中英文版） Process management for avionics—Electronic components for aerospace, defence and high performance (ADHP) applications—Part 1: General requirements for high reliability integrated circuits and discrete semiconductors |
|
|
|
|
GB/T 11498-2018 半导体器件-集成电路-第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)半导体器件-集成电路-第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)（中英文版） Semiconductor devices—Integrated circuits—Part 21：Sectional specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the qualification approval procedures |
|
|
|
|
GB/T 13062-2018 半导体器件-集成电路-第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)（中英文版） Semiconductor devices—Integrated circuits—Part 21-1:Blank detail specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the qualification approval procedures |
|
|
|
|
GB/T 37600.11-2018 全国主要产品分类-产品类别核心元数据-第11部分：磁卡与集成电路卡（中英文版） National central product classification—Product category core metadata—Part 11：Magnetic stripe card and integrated circuit card |
|
|
|
|
GB/T 36474-2018 半导体集成电路 第三代双倍数据速率同步动态随机存储器 (DDR3 SDRAM)测试方法（中英文版） Semiconductor integrated circuit—Measuring methods for double data rate 3 synchronous dynamic random access memory(DDR3 SDRAM) |
|
|
|
|
GB/T 36479-2018 集成电路 焊柱阵列试验方法（中英文版） Integrated circuits—Test methods for column grid array |
|
| 找到:162條目 | [首頁]-[上一頁]-[下一頁]-[尾頁] | 去到: 1 2 3 4 |
+86-755-2583-1330
