“Integrated circuits ” 中國GB標準檢索結果

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	GB/T 43863-2024 大规模集成电路（LSI）-封装-印制电路板共通设计结构（中英文版） Large-scale integrated circuits (LSI)-Package-Printed Circuit Board Common Design Structure
	GB/T 43536.2-2023 三维集成电路第2部分：微间距叠层芯片的校准要求（中英文版） Three-dimensional integrated circuits Part 2: Calibration requirements for fine-pitch stacked chips
	GB/T 43536.1-2023 三维集成电路第1部分：术语和定义（中英文版） Three-dimensional integrated circuits Part 1: Terms and definitions
	GB/T 43227-2023 宇航用集成电路内引线气相沉积保护膜试验方法（中英文版） Test method for vapor-deposited protective films for inner leads of integrated circuits for aerospace use
	GB/T 43226-2023 宇航用半导体集成电路单粒子软错误时域测试方法（中英文版） Single-event soft error time domain testing method for semiconductor integrated circuits used in aerospace applications
	GB/T 43035-2023 半导体器件集成电路第20部分：膜集成电路和混合膜集成电路总规范第一篇：内部目检要求（中英文版） Semiconductor Devices Integrated Circuits Part 20: General Specifications for Film Integrated Circuits and Hybrid Film Integrated Circuits Part 1: Internal Visual Inspection Requirements
	GB/T 43034.3-2023 集成电路脉冲抗扰度测量第3部分：非同步瞬态注入法（中英文版） Integrated circuits - Measurement of pulse immunity - Part 3: Non-synchronous transient injection method
	GB/T 42968.8-2023 集成电路电磁抗扰度测量第8部分：辐射抗扰度测量 IC带状线法（中英文版） Integrated circuits - Electromagnetic immunity measurements - Part 8: Radiated immunity measurements - IC stripline method
	GB/T 42968.1-2023 集成电路电磁抗扰度测量第1部分：通用条件和定义（中英文版） Integrated circuits - Electromagnetic immunity measurements - Part 1: General conditions and definitions
	GB/T 20870.5-2023 半导体器件第16-5部分：微波集成电路振荡器（中英文版） Semiconductor devices Part 16-5: Microwave integrated circuits Oscillators
	GB/T 20870.2-2023 半导体器件第16-2部分：微波集成电路预分频器（中英文版） Semiconductor devices Part 16-2: Microwave integrated circuits Prescalers
	GB/T 42848-2023 半导体集成电路直接数字频率合成器测试方法（中英文版） Semiconductor integrated circuits - Test methods for direct digital frequency synthesizers
	GB/T 41325-2022 集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片（中英文版） Low-density crystal primary pit silicon single crystal polishing wafer for integrated circuits
	GB/T 7092-2021 半导体集成电路外形尺寸（中英文版） Outline dimensions of semiconductor integrated circuits
	GB/T 37312.1-2019 航空电子过程管理航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件第1部分：高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求（中英文版） Process management for avionics—Electronic components for aerospace, defence and high performance (ADHP) applications—Part 1: General requirements for high reliability integrated circuits and discrete semiconductors
	GB/T 11498-2018 半导体器件-集成电路-第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)半导体器件-集成电路-第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)（中英文版） Semiconductor devices—Integrated circuits—Part 21：Sectional specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the qualification approval procedures
	GB/T 13062-2018 半导体器件-集成电路-第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)（中英文版） Semiconductor devices—Integrated circuits—Part 21-1:Blank detail specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the qualification approval procedures
	GB/T 36479-2018 集成电路焊柱阵列试验方法（中英文版） Integrated circuits—Test methods for column grid array
	GB/T 15879.5-2018 半导体器件的机械标准化第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值（中英文版） Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 5: Recommendations applying to tape automated bonding(TAB) of integrated circuits
	GB/T 36614-2018 集成电路存储器引出端排列（中英文版） Integrated circuits—Memory devices pin configuration
	GB/T 35007-2018 半导体集成电路低电压差分信号电路测试方法（中英文版） Semiconductor integrated circuits—Measuring method of low voltage differential signaling circuitry
	GB/T 35006-2018 半导体集成电路电平转换器测试方法（中英文版） Semiconductor integrated circuits—Measuring method of level converter
	GB/T 35004-2018 数字集成电路输入/输出电气接口模型规范（中英文版） Logic digital integrated circuits—Specification for I/O interface model for integrated circuit
	GB/T 35005-2018 集成电路倒装焊试验方法（中英文版） Test methods for flip chip integrated circuits
	GB/T 14028-2018 半导体集成电路模拟开关测试方法（中英文版） Semiconductor integrated circuits—Measuring method of analogue switch
	GB/T 4377-2018 半导体集成电路电压调整器测试方法（中英文版） Semiconductor integrated circuits—Measuring method of voltage regulators
	GB/T 4023-2015 半导体器件分立器件和集成电路第2部分：整流二极管（中英文版） Semiconductor devices—Discrete devices and integrated circuits— Part 2: Rectifier diodes
	GB/T 16525-2015 半导体集成电路塑料有引线片式载体封装引线框架规范（中英文版） Semiconductor integrated circuits—Specification of leadframes for plastic leaded chip carrier package
	GB/T 15878-2015 半导体集成电路小外形封装引线框架规范（中英文版） Semiconductor integrated circuits—Specification of leadframes for small outline package
	GB/T 15876-2015 半导体集成电路塑料四面引线扁平封装引线框架规范（中英文版） Semiconductor integrated circuits—Specification of leadframes for plastic quad flat package
	GB/T 14112-2015 半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架规范（中英文版） Semiconductor integrated circuits—Specification for stamped leadframes of plastic DIP
	GB/T 15877-2013 半导体集成电路蚀刻型双列封装引线框架规范（中英文版） Semiconductor integrated circuits—Specification of DIP leadframes produced by etching
	GB/T 14620-2013 薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片（中英文版） Alumina ceramic substrates for thin film integrated circuits
	GB/T 14619-2013 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片（中英文版） Alumina ceramic substrates for thick film integrated circuits
	GB 50809-2012 硅集成电路芯片工厂设计规范（中英文版） Code for design of silicon integrated circuits wafer fab
	GB/T 15157.12-2011 频率低于3MHz的印制板连接器第12部分：集成电路插座的尺寸、一般要求和试验方法详细规范（中英文版） Connectors for frequencies below 3 MHz for use with printed boards - Part 12: Detail specification for dimensions, general requirements and tests for a range of sockets designed for use with integrated circuits
	GB/T 20870.1-2007 半导体器件第16-1部分：微波集成电路放大器（中英文版） Semiconductor devices - Part 16-1: Microwave integrated circuits - Amplifiers
	GB/T 17574.9-2006 半导体器件集成电路第2-9部分：数字集成电路紫外光擦除电可编程MOS只读存储器空白详细规范（中英文版） Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 2-9: Digital integrated circuits - Blank detail specification for MOS ultraviolet light erasable electrically programmable read-only memories
	GB/T 17574.20-2006 半导体器件集成电路第2-20部分：数字集成电路低压集成电路族规范（中英文版） Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 2-20：Digital integrated circuits - Family specification - Low voltage integrated circuits
	GB/T 17574.11-2006 半导体器件集成电路第2-11部分：数字集成电路单电源集成电路电可擦可编程只读存储器空白详细规范（中英文版） Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 2-11: Digital integrated circuits - Blank detail specification for single supply integrated circuit electrically erasable and programmable read-only memory
	GB/T 4589.1-2006 半导体器件第10部分：分立器件和集成电路总规范（中英文版） Semiconductor devices - Part 10: Generic specification for discrete devices and integrated circuits
	GB/T 20515-2006 半导体器件集成电路第5部分：半定制集成电路（中英文版） Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 5: Semicustom integrated circuits
	GB/T 12750-2006 半导体器件集成电路第11部分：半导体集成电路分规范(不包括混合电路)（中英文版） Semiconductor devices―Integrated circuits―Part 11: Sectional specification for semiconductor integrated circuits excluding hybrid circuits
	GB/T 2900.66-2004 电工术语半导体器件和集成电路（中英文版） Electrotechnical terminology--Semiconductor devices and integrated circuits
	GB/T 19403.1-2003 半导体器件集成电路第11部分:第1篇:半导体集成电路内部目检 (不包括混合电路)（中英文版） Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 11:Section 1:Internal visual examination for semiconductor integrated circuits(excluding hybrid circuits)
	GB/T 17574.10-2003 半导体器件集成电路第2-10部分:数字集成电路集成电路动态读/写存储器空白详细规范（中英文版） Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 2-10:Digital integrated circuits--Blank detail specification for integrated circuit dynamicread/write memories
	GB/T 15651.3-2003 半导体分立器件和集成电路第5-3部分:光电子器件测试方法（中英文版） Discrete semiconductor devices and integrated circuits--Part 5-3:Optoelectronic devices--Measuring methods
	GB/T 15651.2-2003 半导体分立器件和集成电路第5-2部分:光电子器件基本额定值和特性（中英文版） Discrete semiconductor devices and integrated circuits--Part 5-2:Optoelectronic devices--Essential ratings and characteristics
	GB/T 18500.2-2001 半导体器件集成电路第4部分:接口集成电路第二篇:线性模拟/数字转换器(ADC)空白详细规范（中英文版） Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 4:Interface integrated circuits--Section 2:Blank detail specification for linear analogue-to-digital converters(ADC)
	GB/T 18500.1-2001 半导体器件集成电路第4部分:接口集成电路第一篇:线性数字/模拟转换器(DAC)空白详细规范（中英文版） Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 4:Interface integrated circuits--Section 1:Blank detail specification for linear digital-to-analogue converters(DAC)

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