网站首頁   GB 中國國家標準檢索   GB標準關鍵詞   GB標準檢測及合規性分析 價格和支付方式 聯系我們
 

“Micro-electromechani” 中國GB標準檢索結果

1. 已翻譯的GB標準英文版(有 SALE 標誌的),以及GB標準中文版,可以直接在網站上購買,在收到您付款後,會在1~3天內發您郵箱。
2. 其他未翻譯的GB標準英文版,在接到您翻譯訂單後,才進行翻譯,時間一般需要多3~5天。
       
GB/T 42897-2023
微机电系统(MEMS)技术 硅基MEMS纳米厚度膜抗拉强度试验方法(中英文版)
Microelectromechanical systems (MEMS) technology Silicon-based MEMS nano-thickness film tensile strength test method
GB/T 42896-2023
微机电系统(MEMS)技术 硅基MEMS纳尺度结构冲击试验方法(中英文版)
Microelectromechanical systems (MEMS) technology Silicon-based MEMS nanoscale structure impact test method
GB/T 42895-2023
微机电系统(MEMS)技术 硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法(中英文版)
Microelectromechanical systems (MEMS) technology Silicon-based MEMS microstructure bending strength test method
GB/T 42709.7-2023
半导体器件 微电子机械器件 第7部分:用于射频控制和选择的MEMS体声波滤波器和双工器(中英文版)
Semiconductor devices Microelectromechanical devices Part 7: MEMS bulk acoustic wave filters and duplexers for radio frequency control and selection
GB/T 42709.5-2023
半导体器件 微电子机械器件 第5部分:射频MEMS开关(中英文版)
Semiconductor devices Microelectromechanical devices Part 5: RF MEMS switches
GB/T 41852-2022
半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法(中英文版)
Semiconductor devices; microelectromechanical devices; bending and shearing test methods for bonding strength of MEMS structures
GB/T 2900.104-2021
电工术语 微机电装置(中英文版)
Electrotechnical terminology—Micro-electromechanical devices
GB/T 38446-2020
微机电系统(MEMS)技术 带状薄膜抗拉性能的试验方法(中英文版)
Micro-electromechanical system technology—Test methods for tensile property measurement of strip thin films
GB/T 38447-2020
微机电系统(MEMS)技术 MEMS结构共振疲劳试验方法(中英文版)
Micro-electromechanical system technology—Fatigue testing method of MEMS structure using resonant vibration
GB/T 38341-2019
微机电系统(MEMS)技术 MEMS器件的可靠性综合环境试验方法(中英文版)
Micro-electromechanical system technology—The reliability test methods of MEMS in integrated environments
GB/T 34898-2017
微机电系统(MEMS)技术 MEMS谐振敏感元件非线性振动测试方法(中英文版)
Micro electromechanical system technology—Test method for the nonlinear vibration of the MEMS resonant sensitive element
GB/T 34894-2017
微机电系统(MEMS)技术 基于光学干涉的MEMS微结构应变梯度测量方法(中英文版)
Micro-electromechanical system technology—Measuring method for strain gradient measurements of MEMS microstructures using an optical interferometer
GB/T 34900-2017
微机电系统(MEMS)技术 基于光学干涉的MEMS微结构残余应变测量方法(中英文版)
Micro-electromechanical system technology—Measuring method for residual strain measurements of MEMS microstructures using an optical interferometer
GB/T 34893-2017
微机电系统(MEMS)技术 基于光学干涉的MEMS微结构面内长度测量方法(中英文版)
Micro-electromechanical system technology—Measuring method for in-plane length measurements of MEMS microstructures using an optical interferometer
GB/T 34899-2017
微机电系统(MEMS)技术 基于拉曼光谱法的微结构表面应力测试方法(中英文版)
Micro-electromechanical system technology—Measuring method of microstructure surface stress based on Raman spectroscopy
GB/T 32817-2016
半导体器件 微机电器件 MEMS总规范(中英文版)
Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Generic specification for MEMS
GB/T 26113-2010
微机电系统(MEMS)技术 微几何量评定总则(中英文版)
Micro-electromechanical system technology - General rules for the assessment of micro-geometrical parameters
GB/T 26112-2010
微机电系统(MEMS)技术 微机械量评定总则(中英文版)
Micro-electromechanical system technology - General rules for the assessment of micro-mechanical parameters
GB/T 26111-2010
微机电系统(MEMS)技术 术语(中英文版)
Micro-electromechanical system technology - Terms

找到:19條目   |  [首頁]-[上一頁]-[下一頁]-[尾頁]  | 去到: 1

 

1F Zhongmao Building, No.1 Beizhan Road, Luohu District, Shenzhen City, China
+86-755-2583-1330       [email protected]
©  Copyright  2001-2025 All Rights Reserved