“Requirement for sold” 中國GB標準檢索結果

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	GB/T 41104.1-2021 實心和藥芯軟釺料絲? 規範和試驗方法? 第1部分：分類和性能要求（中英文版） Solder wire, solid and flux cored -- Specification and test methods -- Part 1: Classification and performance requirements
	GB/T 31476-2015 電子裝聯高品質內部互連用焊料（中英文版） Requirements for solders for high-quality interconnections in electronics assembly
	GB/T 31475-2015 電子裝聯高品質內部互連用焊錫膏（中英文版） Requirements for solder paste for high-quality interconnections in electronics assembly
	SJ 20882-2003 印製電路元件裝焊工藝要求（中英文版） Requirement for soldering technology of PCB assembles
	GB/T 19247.4-2003 印製板組裝第4部分:分規範引出端焊接組裝的要求（中英文版） Printed board assemblies--Part 4:Sectional specification--Requirements for terminal soldered assemblies
	GB/T 19247.3-2003 印製板組裝第3部分:分規範通孔安裝焊接組裝的要求（中英文版） Printed board assemblies--Part 3:Sectional specification--Requirements for through-hole mount soldered assemblies
	GB/T 19247.1-2003 印製板組裝第1部分:通用規範採用表面安裝和相關組裝技術的電子和電氣焊接組裝的要求（中英文版） Printed board assemblies--Part 1: Generic specification--Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies
	GB/T 19247.2-2003 印製板組裝第2部分: 分規範表面安裝焊接組裝的要求（中英文版） Printed board assemblies--Part 2: Sectional specification--Requirements for surface mount solderedassemblies
	SJ/T 11216-1999 紅外／熱風再流焊接技術要求（中英文版） Technology requirement for infrared for air reflow soldering
	SJ/T 10534-1994 波峰焊接技術要求（中英文版） Requirements for wave soldering
	SJ/T 31250-1994 電位器焊片鉚接自動機完好要求和檢查評定方法（中英文版） Requirements of readiness and methods of inspection and assessment for automatic potentiometer soldering lug riveting machines
	SJ/T 31127-1994 mp010型多功能可焊性測試設備完好要求和檢查評定方法（中英文版） Requirements of readiness and methods of inspection and assessment for MP010 multi-purpose solderability test apparatuses

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