“Semiconductor Device” 中國GB標準檢索結果 |
 |
1. 已翻譯的GB標準英文版（有 SALE
標誌的），以及GB標準中文版，可以直接在網站上購買，在收到您付款後，會在1～3天內發您郵箱。 2. 其他未翻譯的GB標準英文版，在接到您翻譯訂單後，才進行翻譯，時間一般需要多3～5天。 |
|
GB/T 43967-2024 空间环境-宇航用半导体器件单粒子效应脉冲激光试验方法（中英文版） Space environment - single particle effect pulse laser test method for semiconductor devices for aerospace use |
 |
|
|
|
GB/T 43777-2024 化妆品中功效组分虾青素的测定-高效液相色谱法（中英文版） Semiconductor devices - Part 5-7: Optoelectronic devices - Photodiodes and phototransistors |
|
|
|
|
GB/T 15651.5-2024 半导体器件-第5-5部分：光电子器件-光电耦合器（中英文版） Semiconductor devices - Part 5-5: Optoelectronic devices - Optocouplers |
|
|
|
|
GB/T 4937.35-2024 半导体器件-机械和气候试验方法-第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查（中英文版） Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 35: Acoustic microscopy of plastic encapsulated electronic components |
|
|
|
|
GB/T 4937.34-2024 半导体器件-机械和气候试验方法-第34部分：功率循环（中英文版） Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 34: Power cycling |
|
|
|
|
GB/T 43493.3-2023 半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第3部分：缺陷的光致发光检测方法（中英文版） Semiconductor devices - Non-destructive testing and identification criteria for defects in silicon carbide homoepitaxial wafers for power devices - Part 3: Photoluminescence detection method of defects |
|
|
|
|
GB/T 43493.2-2023 半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第2部分：缺陷的光学检测方法（中英文版） Semiconductor devices - Non-destructive testing and identification criteria for defects in silicon carbide homoepitaxial wafers for power devices - Part 2: Optical detection methods for defects |
|
|
|
|
GB/T 43493.1-2023 半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第1部分：缺陷分类（中英文版） Semiconductor devices - Non-destructive testing and identification criteria for defects in silicon carbide homoepitaxial wafers for power devices - Part 1: Defect classification |
|
|
|
|
GB/T 43366-2023 宇航用半导体分立器件通用规范（中英文版） General specification for semiconductor discrete devices for aerospace applications |
|
|
|
|
GB/T 4937.26-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第26部分：静电放电（ESD）敏感度测试 人体模型（HBM）（中英文版） Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 26: Electrostatic discharge (ESD) susceptibility testing Human Body Model (HBM) |
|
|
|
|
GB/T 4587-2023 半导体器件 分立器件 第7部分：双极型晶体管（中英文版） Semiconductor Devices Discrete Devices Part 7: Bipolar Transistors |
|
|
|
|
GB/T 43035-2023 半导体器件 集成电路 第20部分：膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇：内部目检要求（中英文版） Semiconductor Devices Integrated Circuits Part 20: General Specifications for Film Integrated Circuits and Hybrid Film Integrated Circuits Part 1: Internal Visual Inspection Requirements |
|
|
|
|
GB/T 20870.5-2023 半导体器件 第16-5部分：微波集成电路 振荡器（中英文版） Semiconductor devices Part 16-5: Microwave integrated circuits Oscillators |
|
|
|
|
GB/T 20870.2-2023 半导体器件 第16-2部分：微波集成电路 预分频器（中英文版） Semiconductor devices Part 16-2: Microwave integrated circuits Prescalers |
|
|
|
|
GB/T 20870.10-2023 半导体器件 第16-10部分：单片微波集成电路技术可接收程序（中英文版） Semiconductor Devices Part 16-10: Monolithic Microwave Integrated Circuit Technology Acceptable Procedures |
|
|
|
|
GB/T 15651.6-2023 半导体器件 第5-6部分：光电子器件 发光二极管（中英文版） Semiconductor devices Part 5-6: Optoelectronic devices Light emitting diodes |
|
|
|
|
GB/T 42709.19-2023 半导体器件 微电子机械器件 第19部分：电子罗盘（中英文版） Semiconductor devices Microelectronic mechanical devices Part 19: Electronic compass |
|
|
|
|
GB/T 4937.23-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分：高温工作寿命（中英文版） Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23: High temperature operating life |
|
|
|
|
GB/T 4937.27-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第27部分：静电放电（ESD）敏感度测试 机器模型（MM）（中英文版） Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 27: Electrostatic discharge (ESD) susceptibility test - Machine model (MM) |
|
|
|
|
GB/T 4937.32-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的）（中英文版） Semiconductor devices - Methods of mechanical and climatic tests - Part 32: Flammability of plastic encapsulated devices (externally induced) |
|
|
|
|
GB/T 4937.31-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）（中英文版） Semiconductor devices - Methods of mechanical and climatic tests - Part 31: Flammability of plastic encapsulated devices (internal origin) |
|
|
|
|
GB/T 42706.5-2023 电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分：芯片和晶圆（中英文版） Electronic components - Long term storage of semiconductor devices - Part 5: Chips and wafers |
|
|
|
|
GB/T 42706.2-2023 电子元器件 半导体器件长期贮存 第2部分：退化机理（中英文版） Electronic components - Long-term storage of semiconductor devices - Part 2: Degradation mechanisms |
|
|
|
|
GB/T 42706.1-2023 电子元器件 半导体器件长期贮存 第1部分：总则（中英文版） Electronic components - Long term storage of semiconductor devices - Part 1: General |
|
|
|
|
GB/T 15879.604-2023 半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法（中英文版） Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for drawing outline drawings of surface mount semiconductor device packages - Dimensional measurement methods for ball array (BGA) packages |
|
|
|
|
GB/T 4937.42-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分：温湿度贮存（中英文版） Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 42: Temperature and humidity storage |
|
|
|
|
GB/T 42709.7-2023 半导体器件 微电子机械器件 第7部分：用于射频控制和选择的MEMS体声波滤波器和双工器（中英文版） Semiconductor devices Microelectromechanical devices Part 7: MEMS bulk acoustic wave filters and duplexers for radio frequency control and selection |
|
|
|
|
GB/T 42709.5-2023 半导体器件 微电子机械器件 第5部分：射频MEMS开关（中英文版） Semiconductor devices Microelectromechanical devices Part 5: RF MEMS switches |
|
|
|
|
GB/T 8446.3-2022 电力半导体器件用散热器? 第3部分：绝缘件和紧固件（中英文版） Heat sinks for power semiconductor devices—Part 3: Insulators and fasteners |
|
|
|
|
GB/T 8446.2-2022 电力半导体器件用散热器? 第2部分：热阻和流阻测量方法（中英文版） Heat sinks for power semiconductor devices—Part 2: Measurement methods of thermal resistance and inlet-outlet fluid pressure drop |
|
|
|
|
GB/T 8446.1-2022 电力半导体器件用散热器? 第1部分：散热体（中英文版） Heat sinks for power semiconductor devices—Part 1: Radiators |
|
|
|
|
GB/T 41852-2022 半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法（中英文版） Semiconductor devices; microelectromechanical devices; bending and shearing test methods for bonding strength of MEMS structures |
|
|
|
|
GB/T 41853-2022 半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量（中英文版） Semiconductor devices MEMS devices Wafer-to-wafer bond strength measurement |
|
|
|
|
GB/T 15879.4-2019 半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系（中英文版） Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages |
|
|
|
|
GB/T 11498-2018 半导体器件-集成电路-第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)半导体器件-集成电路-第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)（中英文版） Semiconductor devices—Integrated circuits—Part 21：Sectional specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the qualification approval procedures |
|
|
|
|
GB/T 13062-2018 半导体器件-集成电路-第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)（中英文版） Semiconductor devices—Integrated circuits—Part 21-1:Blank detail specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the qualification approval procedures |
|
|
|
|
GB/T 36360-2018 半导体光电子器件 中功率发光二极管空白详细规范（中英文版） Semiconductor optoelectronic devices--Blank detail specification for middle power light-emitting diodes |
|
|
|
|
GB/T 36358-2018 半导体光电子器件 功率发光二极管空白详细规范（中英文版） Semiconductor optoelectronic devices—Blank detail specification for power light-emitting diodes |
|
|
|
|
GB/T 36359-2018 半导体光电子器件 小功率发光二极管空白详细规范（中英文版） Semiconductor optoelectronic devices—Blank detail specification for lower power light-emitting diodes |
|
|
|
|
GB/T 15879.5-2018 半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值（中英文版） Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 5: Recommendations applying to tape automated bonding(TAB) of integrated circuits |
|
|
|
|
GB/T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度（中英文版） Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 22: Bond strength |
|
|
|
|
GB/T 4937.21-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性（中英文版） Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 21: Solderability |
|
|
|
|
GB/T 4937.14-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度（引线牢固性）（中英文版） Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 14: Robustness of terminations（lead integrity） |
|
|
|
|
GB/T 4937.201-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输（中英文版） Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat |
|
|
|
|
GB/T 4937.13-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分：盐雾（中英文版） Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 13: Salt atmosphere |
|
|
|
|
GB/T 4937.20-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响（中英文版） Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat |
|
|
|
|
GB/T 4937.15-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热（中英文版） Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices |
|
|
|
|
GB/T 4937.12-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分：扫频振动（中英文版） Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 12: Vibration, variable frequency |
|
|
|
|
GB/T 4937.18-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分：电离辐照(总剂量)（中英文版） Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 18: Ionizing radiation (total dose) |
|
|
|
|
GB/T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度（中英文版） Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 19: Die shear strength |
|
| 找到:128條目 | [首頁]-[上一頁]-[下一頁]-[尾頁] | 去到: 1 2 3 |
+86-755-2583-1330
