Home   GB Standards Search   GB Standards Index GB Standards Testing   GB Standards Compliance Pricing & Payment Contact Us
 

China Semiconductor device GB Standards Search Result

1. Ready translated GB standards and Chinese version GB Standards, you can purchase directly in the web page; After receive your payment, we will send the GB Standards PDF file to your Email within 1~3 days.
2. Other English version GB Standards are not ready translated, only after get your order, then we translate them, time usually need 3-5 days .
       
GB/T 43967-2024
Space environment - single particle effect pulse laser test method for Semiconductor devices for aerospace use
空间环境-宇航用半导体器件单粒子效应脉冲激光试验方法 - 中英文版
GB/T 43777-2024
Semiconductor devices - Part 5-7: Optoelectronic devices - Photodiodes and phototransistors
化妆品中功效组分虾青素的测定-高效液相色谱法 - 中英文版
GB/T 15651.5-2024
Semiconductor devices - Part 5-5: Optoelectronic devices - Optocouplers
半导体器件-第5-5部分:光电子器件-光电耦合器 - 中英文版
GB/T 4937.35-2024
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 35: Acoustic microscopy of plastic encapsulated electronic components
半导体器件-机械和气候试验方法-第35部分:塑封电子元器件的声学显微镜检查 - 中英文版
GB/T 4937.34-2024
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 34: Power cycling
半导体器件-机械和气候试验方法-第34部分:功率循环 - 中英文版
GB/T 43493.3-2023
Semiconductor devices - Non-destructive testing and identification criteria for defects in silicon carbide homoepitaxial wafers for power devices - Part 3: Photoluminescence detection method of defects
半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第3部分:缺陷的光致发光检测方法 - 中英文版
GB/T 43493.2-2023
Semiconductor devices - Non-destructive testing and identification criteria for defects in silicon carbide homoepitaxial wafers for power devices - Part 2: Optical detection methods for defects
半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第2部分:缺陷的光学检测方法 - 中英文版
GB/T 43493.1-2023
Semiconductor devices - Non-destructive testing and identification criteria for defects in silicon carbide homoepitaxial wafers for power devices - Part 1: Defect classification
半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第1部分:缺陷分类 - 中英文版
GB/T 43366-2023
General specification for semiconductor discrete devices for aerospace applications
宇航用半导体分立器件通用规范 - 中英文版
GB/T 4937.26-2023
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 26: Electrostatic discharge (ESD) susceptibility testing Human Body Model (HBM)
半导体器件 机械和气候试验方法 第26部分:静电放电(ESD)敏感度测试 人体模型(HBM) - 中英文版
GB/T 4587-2023
Semiconductor devices Discrete Devices Part 7: Bipolar Transistors
半导体器件 分立器件 第7部分:双极型晶体管 - 中英文版
GB/T 43035-2023
Semiconductor devices Integrated Circuits Part 20: General Specifications for Film Integrated Circuits and Hybrid Film Integrated Circuits Part 1: Internal Visual Inspection Requirements
半导体器件 集成电路 第20部分:膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇:内部目检要求 - 中英文版
GB/T 20870.5-2023
Semiconductor devices Part 16-5: Microwave integrated circuits Oscillators
半导体器件 第16-5部分:微波集成电路 振荡器 - 中英文版
GB/T 20870.2-2023
Semiconductor devices Part 16-2: Microwave integrated circuits Prescalers
半导体器件 第16-2部分:微波集成电路 预分频器 - 中英文版
GB/T 20870.10-2023
Semiconductor devices Part 16-10: Monolithic Microwave Integrated Circuit Technology Acceptable Procedures
半导体器件 第16-10部分:单片微波集成电路技术可接收程序 - 中英文版
GB/T 15651.6-2023
Semiconductor devices Part 5-6: Optoelectronic devices Light emitting diodes
半导体器件 第5-6部分:光电子器件 发光二极管 - 中英文版
GB/T 42709.19-2023
Semiconductor devices Microelectronic mechanical devices Part 19: Electronic compass
半导体器件 微电子机械器件 第19部分:电子罗盘 - 中英文版
GB/T 4937.23-2023
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23: High temperature operating life
半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分:高温工作寿命 - 中英文版
GB/T 4937.27-2023
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 27: Electrostatic discharge (ESD) susceptibility test - Machine model (MM)
半导体器件 机械和气候试验方法 第27部分:静电放电(ESD)敏感度测试 机器模型(MM) - 中英文版
GB/T 4937.32-2023
Semiconductor devices - Methods of mechanical and climatic tests - Part 32: Flammability of plastic encapsulated devices (externally induced)
半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分:塑封器件的易燃性(外部引起的) - 中英文版
GB/T 4937.31-2023
Semiconductor devices - Methods of mechanical and climatic tests - Part 31: Flammability of plastic encapsulated devices (internal origin)
半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分:塑封器件的易燃性(内部引起的) - 中英文版
GB/T 42706.5-2023
Electronic components - Long term storage of Semiconductor devices - Part 5: Chips and wafers
电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分:芯片和晶圆 - 中英文版
GB/T 42706.2-2023
Electronic components - Long-term storage of Semiconductor devices - Part 2: Degradation mechanisms
电子元器件 半导体器件长期贮存 第2部分:退化机理 - 中英文版
GB/T 42706.1-2023
Electronic components - Long term storage of Semiconductor devices - Part 1: General
电子元器件 半导体器件长期贮存 第1部分:总则 - 中英文版
GB/T 15879.604-2023
Mechanical standardization of Semiconductor devices - Part 6-4: General rules for drawing outline drawings of surface mount semiconductor device packages - Dimensional measurement methods for ball array (BGA) packages
半导体器件的机械标准化 第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列(BGA)封装的尺寸测量方法 - 中英文版
GB/T 4937.42-2023
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 42: Temperature and humidity storage
半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分:温湿度贮存 - 中英文版
GB/T 42709.7-2023
Semiconductor devices Microelectromechanical devices Part 7: MEMS bulk acoustic wave filters and duplexers for radio frequency control and selection
半导体器件 微电子机械器件 第7部分:用于射频控制和选择的MEMS体声波滤波器和双工器 - 中英文版
GB/T 42709.5-2023
Semiconductor devices Microelectromechanical devices Part 5: RF MEMS switches
半导体器件 微电子机械器件 第5部分:射频MEMS开关 - 中英文版
GB/T 8446.3-2022
Heat sinks for power Semiconductor devices—Part 3: Insulators and fasteners
电力半导体器件用散热器  第3部分:绝缘件和紧固件 - 中英文版
GB/T 8446.2-2022
Heat sinks for power Semiconductor devices—Part 2: Measurement methods of thermal resistance and inlet-outlet fluid pressure drop
电力半导体器件用散热器  第2部分:热阻和流阻测量方法 - 中英文版
GB/T 8446.1-2022
Heat sinks for power Semiconductor devices—Part 1: Radiators
电力半导体器件用散热器  第1部分:散热体 - 中英文版
GB/T 41852-2022
Semiconductor devices; microelectromechanical devices; bending and shearing test methods for bonding strength of MEMS structures
半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法 - 中英文版
GB/T 41853-2022
Semiconductor devices MEMS devices Wafer-to-wafer bond strength measurement
半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量 - 中英文版
GB/T 15879.4-2019
Mechanical standardization of Semiconductor devices—Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码体系 - 中英文版
GB/T 11498-2018
Semiconductor devices—Integrated circuits—Part 21:Sectional specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the qualification approval procedures
半导体器件-集成电路-第21部分:膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)半导体器件-集成电路-第21部分:膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序) - 中英文版
GB/T 13062-2018
Semiconductor devices—Integrated circuits—Part 21-1:Blank detail specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the qualification approval procedures
半导体器件-集成电路-第21-1部分:膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序) - 中英文版
GB/T 36360-2018
Semiconductor optoelectronic devices--Blank detail specification for middle power light-emitting diodes
半导体光电子器件 中功率发光二极管空白详细规范 - 中英文版
GB/T 36358-2018
Semiconductor optoelectronic devices—Blank detail specification for power light-emitting diodes
半导体光电子器件 功率发光二极管空白详细规范 - 中英文版
GB/T 36359-2018
Semiconductor optoelectronic devices—Blank detail specification for lower power light-emitting diodes
半导体光电子器件 小功率发光二极管空白详细规范 - 中英文版
GB/T 15879.5-2018
Mechanical standardization of Semiconductor devices—Part 5: Recommendations applying to tape automated bonding(TAB) of integrated circuits
半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值 - 中英文版
GB/T 4937.22-2018
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 22: Bond strength
半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度 - 中英文版
GB/T 4937.21-2018
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 21: Solderability
半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性 - 中英文版
GB/T 4937.14-2018
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 14: Robustness of terminations(lead integrity)
半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分:引出端强度(引线牢固性) - 中英文版
GB/T 4937.201-2018
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输 - 中英文版
GB/T 4937.13-2018
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 13: Salt atmosphere
半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分:盐雾 - 中英文版
GB/T 4937.20-2018
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响 - 中英文版
GB/T 4937.15-2018
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热 - 中英文版
GB/T 4937.12-2018
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 12: Vibration, variable frequency
半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分:扫频振动 - 中英文版
GB/T 4937.18-2018
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 18: Ionizing radiation (total dose)
半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分:电离辐照(总剂量) - 中英文版
GB/T 4937.19-2018
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 19: Die shear strength
半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度 - 中英文版

Find out:128Items   |  To Page of: First -Previous-Next -Last  | 1 2 3

 

1F Zhongmao Building, No.1 Beizhan Road, Luohu District, Shenzhen City, China
+86-755-2583-1330       [email protected]
©  Copyright  2001-2025 All Rights Reserved