China Specification for mi GB Standards Search Result |
 |
1. Ready translated GB standards  and Chinese version GB Standards, you can purchase directly in the web page; After receive your payment, we will send the GB Standards PDF file to your Email within
1~3 days.
2. Other English version GB Standards are not ready translated, only after get your order, then we translate them, time usually need 3-5 days . |
|
GB 20262-2006 Safety specifications of regulators for welding, cutting and the similar processes 焊接、切割及类似工艺用气瓶减压器安全规范 - 英文版 |
 |
|
|
GB/T 6113.402-2006 Specification for radio disturbance and immunity measuring apparatus and methods - Part 4-2: Uncertainties, statistics and limit modelling - Measurement instrumentation uncertainty 无线电骚扰和抗扰度测量设备和测量方法规范 第4-2部分：不确定度、统计学和限值建模 测量设备和设施的不确定度 - 英文版 |
|
|
|
GB/T 20433-2006 Photography―Processing chemicals―Specifications for ammonium thiosulfate solution 摄影 加工用化学品 硫代硫酸铵溶液规格 - 英文版 |
|
|
|
GB/T 19822-2005 Specification for hard anodic oxidation coatings on aluminium and its alloys 铝及铝合金硬质阳极氧化膜规范 - 英文版 |
|
|
|
GB/T 19771-2005 Information technology-Security technology-Public key infrastructure-Minimum interoperability specification for PKI components 信息技术 安全技术 公钥基础设施 PKI 组件最小互操作规范 - 英文版 |
|
|
|
GB/T 14466-2005 General specification for colloid mill 胶体磨通用技术条件 - 英文版 |
|
|
|
GB/T 13151-2005 Semiconductor devices Discrete devices Part 6:Thyristors Section Three-Blank detail specification for reverse blocking triode thyristors,ambient and case-rated,for currents greater than 100A 半导体器件 分立器件 第6部分:晶闸管 第3篇 电流大于 100A、环境和管壳额定的反向阻断三极晶闸管空白详细规范 - 英文版 |
|
|
|
GB/T 13150-2005 Semiconductor devices Discret devices Blank detail specification for bidirectional triode thyristors(triacs),ambient and case-rated,for currents greater than 100A 半导体器件 分立器件 电流大于 100A、环境和管壳额定的双向三极晶闸管空白详细规范 - 英文版 |
|
|
|
GB/T 210.2-2004 Specification and determination methods of sodium carbonate for industrial use--Part 2:Specification and determination methods 工业碳酸钠及其试验方法 第2部分:工业碳酸钠试验方法 - 英文版 |
|
|
|
GB 210.1-2004 Specification and determination methods of sodium carbonate for industrial use--Part 1:sodium carbonate for industrial use 工业碳酸钠及其试验方法 第1部分:工业碳酸钠 - 英文版 |
|
|
|
GB/T 5994-2003 Fixed capacitors for use in electronic equipment--Part 4-1:Blank detail specification--Auminium electrolytic capacitors with non-solid electrolyte--Assessment level E 电子设备用固定电容器 第4-1部分:空白详细规范 非固体电解质铝电容器 评定水平E - 英文版 |
|
|
|
GB/T 5993-2003 Fixed capacitors for use in electronic equipment--Part 4:Sectional specification--Aluminium electrolytic capacitors with solid and non-solid electrolyte 电子设备用固定电容器 第4部分:分规范 固体和非固体电解质铝电容器 - 英文版 |
|
|
|
GB/T 19247.4-2003 Printed board assemblies--Part 4:Sectional specification--Requirements for terminal soldered assemblies 印制板组装 第4部分:分规范 引出端焊接组装的要求 - 英文版 |
|
|
|
GB/T 17574.10-2003 Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 2-10:Digital integrated circuits--Blank detail specification for integrated circuit dynamicread/write memories 半导体器件 集成电路 第2-10部分:数字集成电路 集成电路动态读/写存储器空白详细规范 - 英文版 |
|
|
|
GB/T 6850-2003 Cinematography--Labelling of containers for raw-stock motion-picture films and magnetic films--Minimum information specifications 电影 电影生胶片和涂磁胶片片盒标签 最低限度内容规定 - 英文版 |
|
|
|
GB/T 6160-2003 Micrographics--First generation silver-gelatin microforms of source documents--Density specifications and method of measurement 缩微摄影技术 源文件第一代银--明胶型缩微品密度规范与测量方法 - 英文版 |
|
|
|
GB/T 18904.5-2003 Semiconductor devices--Part 12-5: Optoelectronic devices--Blank detail specification for pin-photodiodes with/without pigtail，for fibre optic systems or subsystems 半导体器件 第12-5部分:光电子器件 纤维光学系统或子系统用带/不带尾纤的pin光电二极管空白详细规范 - 英文版 |
|
|
|
GB/T 7154.1-2003 Thermistors--Directly heated positive step-function temperature coefficient--Part 1-1:Blank detail specification for current limiting application--Assessment level EZ 直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器 第1-1部分:限流用空白详细规范 评定水平EZ - 英文版 |
|
|
|
GB/T 6589-2002 Semiconductordevices--Discrete devices--Part 3-2:Signal (including switching) and regulator diodes--Blank detail specification for voltage-regulator diodes and voltage-reference diodes (excluding temperature-compensated precision reference diodes) 半导体器件 分立器件 第3-2部分:信号(包括开关)和调整二极管 电压调整二极管和电压基准二极管(不包括温度补偿精密基准二极管) 空白详细规范 - 英文版 |
|
|
|
GB/T 18904.4-2002 Semiconductor devices--Part 12-4:Optoelectronicdevices--Blank detail specification for pin-FET modules with/without pigtailfor fiber optic systems or sub-systems 半导体器件 第12-4部分:光电子器件 纤维光学系统或子系统用带/不带尾纤的Pin-FET模块空白详细规范 - 英文版 |
|
|
|
GB/T 18904.3-2002 Semiconductor devices--Part 12-3:Optoelectronic devices--Blank detail specification for light-emitting diodes--Display application 半导体器件 第12-3部分:光电子器件 显示用发光二极管空白详细规范 - 英文版 |
|
|
|
GB/T 18904.2-2002 Semiconductor devices--Part 12-2:Optoelectronic devices--Blank detail specification for laser diodes modules with pigtail for fiber optic systems or sub-systems 半导体器件 第12-2部分:光电子器件 纤维光学系统或子系统用带尾纤的激光二极管模块空白详细规范 - 英文版 |
|
|
|
GB/T 18904.1-2002 Semiconductor devices--Part 12-1:Optoelectronic devices--Blank detail specification for light emitting/infrared emitting diodes with/without pigtail for fiber optic systems or sub-systems 半导体器件 第12-1部分:光电子器件 纤维光学系统或子系统用带/不带尾纤的光发射或红外发射二极管空白详细规范 - 英文版 |
|
|
|
GB/T 1303.2-2002 Specification for industrial rigid laminated sheetsbased on thermosetting resins for electrical purposes--Part 3:Specifications for individual materials--Sheet 3:Requirements for rigid laminated sheets based onmelamine resins 电气用热固性树脂工业硬质层压板规范 第3部分:单项材料规范 第3篇:对三聚氰胺树脂硬质层压板的要求 - 英文版 |
|
|
|
GB/T 18569.1-2001 Safety of machinery--Reduction of risks to health from hazardous substances emitted by machinery--Part 1:Principles and specifications for machinery manufacturers 机械安全 减小由机械排放的危害性物质对健康的风险 第1部分:用于机械制造商的原则和规范 - 英文版 |
|
|
|
GB/T 18500.2-2001 Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 4:Interface integrated circuits--Section 2:Blank detail specification for linear analogue-to-digital converters(ADC) 半导体器件 集成电路 第4部分:接口集成电路 第二篇:线性模拟/数字转换器(ADC)空白详细规范 - 英文版 |
|
|
|
GB/T 18500.1-2001 Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 4:Interface integrated circuits--Section 1:Blank detail specification for linear digital-to-analogue converters(DAC) 半导体器件 集成电路 第4部分:接口集成电路 第一篇:线性数字/模拟转换器(DAC)空白详细规范 - 英文版 |
|
|
|
GB/T 18341-2001 Specifications of survey for geological and mineral resources exploration 地质矿产勘查测量规范 - 英文版 |
|
|
|
GB/T 18338.1-2001 Business machines duplicators--Minimum information to be included in specification sheets 办公机械 速印机规格表中应包含的基本内容 - 英文版 |
|
|
|
GB/T 18289-2000 General specification of nickel-cadmium battery for cellular phone 蜂窝电话用镉镍电池总规范 - 英文版 |
|
|
|
GB/T 18275.2-2000 Specifications for automobile braking transmission device being overhauled--Hydraulic braking 汽车制动传动装置修理技术条件 液压制动 - 英文版 |
|
|
|
GB/T 18275.1-2000 Specifications for automobile braking transmission device being overhauled--Air braking 汽车制动传动装置修理技术条件 气压制动 - 英文版 |
|
|
|
GB/T 4588.12-2000 Specification for mass laminationpanels (semi-manufactured multilayer printed boards) 预制内层层压板规范(半制成多层印制板) - 英文版 |
|
|
|
GB/T 17737.2-2000 Radio-frequency cables--Part 2:Sectional specification for semi-rigid radio-frequency and coaxial cables with polytetrafluoroethylene(PTFE) insulation 射频电缆 第2部分:聚四氟乙烯(PTFE)绝缘半硬射频同轴电缆分规范 - 英文版 |
|
|
|
GB/T 6588-2000 Semiconductor devices--Discrete devices--Part 3:Signal(including switching) and regulator diodes--Section One--Blank detail specification for signal diodes，switching diodes and controlled-avalanche diodes 半导体器件 分立器件 第3部分:信号(包括开关)和调整二极管 第1篇 信号二极管、开关二极管和可控雪崩二极管空白详细规范 - 英文版 |
|
|
|
GB/T 9813-2000 Generic Specification for microcomputers 微型计算机通用规范 - 英文版 |
|
|
|
GB 18196-2000 Specifications of the medical examinations for the overexposed individuals 过量受照人员的医学检查规范 - 英文版 |
|
|
|
GB/T 18049-2000 Moderate thermal environments--Determination of the PMV and PPD indices and specification of the conditions for thermal comfort 中等热环境 PMV和PPD指数的测定及热舒适条件的规定 - 英文版 |
|
|
|
GB/T 18034-2000 Specification for the platinum rhodium thermocouple thin wires used in mini-thermocouples 微型热电偶用铂铑细偶丝规范 - 英文版 |
|
|
|
GB/T 5965-2000 Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 2:Digital integrated circuits--Section one--Blank detail specification for bipolar monolithic digital integrated circuit gates(excluding uncommitted logic arrays) 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第一篇 双极型单片数字集成电路门电路(不包括自由逻辑阵列) 空白详细规范 - 英文版 |
|
|
|
GB/T 17881-1999 Technical specifications of SDH transmission interface for broadcasting and television optical backbone network 广播电视光缆干线同步数字体系(SDH)传输接口技术规范 - 英文版 |
|
|
|
GB/T 9404-1999 Technical specifications of feeder systems for microwave-relay communication 微波接力通信馈线系统技术条件 - 英文版 |
|
|
|
GB/T 12560-1999 Semiconductor devices--Sectional specification for discrete devices 半导体器件 分立器件分规范 - 英文版 |
|
|
|
GB/T 17772-1999 Earth-moving machinery--Laboratory evaluations of protective structures--Specifications for deflection-limiting volume 土方机械 保护结构的实验室鉴定 挠曲极限量的规定 - 英文版 |
|
|
|
GB/T 17580.1-1998 Information technology--Open systems interconnection--Virtual terminal basic class protocol--Part 1:Specification 信息技术 开放系统互连 虚拟终端基本类协议 第1部分:规范 - 英文版 |
|
|
|
GB/T 9424-1998 Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 2:Digital integrated circuits--Section Five:Blank detail specification for complementary MOS digital inte-grated circuits，series 4000B and 4000UB 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第五篇 CMOS数字集成电路4000B和4000UB系列空白详细规范 - 英文版 |
|
|
|
GB/T 7576-1998 Semiconductor devices--Discrete devices--Part 7:Bipolar transistors--Section Four:Blank detail specification for case-rated bipolartransistors for high-frequency amplification 半导体器件 分立器件 第7部分:双极型晶体管 第四篇 高频放大管壳额定双极型晶体管空白详细规范 - 英文版 |
|
|
|
GB/T 6590-1998 Semiconductor devices--Discrete devices--Part6:Thyristors--Section Two:Blank detail specification for bidirectional triode thyristors(triacs)，ambient or case-rated，up to 100A 半导体器件 分立器件 第6部分:闸流晶体管 第二篇 100A以下环境或管壳额定的双向三极闸流晶体管空白详细规范 - 英文版 |
|
|
|
GB/T 6352-1998 Semiconductor devices--Discrete devices--Part 6:Thyristors--Section One:Blank detail specification for reverse blocking triode thyristors，ambient or case-rated，up to 100A 半导体器件 分立器件 第6部分:闸流晶体管 第一篇 100A以下环境或管壳额定反向阻断三极闸流晶体管空白详细规范 - 英文版 |
|
|
|
GB/T 6351-1998 Semiconductor devices--Discrete devices--Part 2:Rectifier diodes--Section One:Blank detail specification for rectifier diodes(including avalanche recti fier diodes)，ambient and case-rated，up to 100A 半导体器件 分立器件 第2部分:整流二极管 第一篇 100A以下环境或管壳额定整流二极管(包括雪崩整流二极管)空白详细规范 - 英文版 |
|
| Find out:609Items | To Page of: First -Previous-Next -Last | [5] [6] [7] [8] [9] [10] [11] |
+86-755-2583-1330
