China Specification for Cu GB Standards Search Result |
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GB/T 15803-2007 Technical specification for the investigation and forecast of locusta migratoria manilensis(Meyen) 东亚飞蝗测报技术规范 - 英文版 |
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GB/T 21093-2007 High-pressure mercury vapour lamps - Performance specifications 高压汞灯 性能要求 - 英文版 |
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GB/Z 6113.404-2007 Specification for radio disturbance and immunity measuring apparatus and methods - Part 4-4 Uncertainties,statistics and limit modelling- Statistics of complaints and a model for the calculation of limits 无线电骚扰和抗扰度测量设备和测量方法规范 第4-4部分：不确定度、统计学和限值建模 抱怨的统计和限值的计算模型 - 英文版 |
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GB/T 19668.6-2007 Information system project surveillance specification - Part 6: Information system project security surveillance specification 信息化工程监理规范 第6部分: 信息化工程安全监理规范 - 英文版 |
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GB/T 21068-2007 Standard specification for LNG density calculation models 液化天然气密度计算模型规范 - 英文版 |
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GB/T 15157.14-2007 Connectors for frequencies below 3 MHz for use with printed boards - Part 14: Detail specification for circular connectors for low-frequency audio and video applications such as audio, video and audio-visual equipment 频率低于3MHz的印制板连接器 第14部分: 音频、视频和音像设备用低音频及视频圆形连接器详细规范 - 英文版 |
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GB/T 6129-2007 Technical specifications for angle cutters 角度铣刀 技术条件 - 英文版 |
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GB/T 20988-2007 Information security technology - Disaster recovery specifications for information system 信息安全技术 信息系统灾难恢复规范 - 英文版 |
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GB/T 20984-2007 Information security technology - Risk assessment specification for information security 信息安全技术 信息安全风险评估规范 - 英文版 |
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GB/T 17574.9-2006 Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 2-9: Digital integrated circuits - Blank detail specification for MOS ultraviolet light erasable electrically programmable read-only memories 半导体器件 集成电路 第2-9部分：数字集成电路 紫外光擦除电可编程MOS只读存储器空白详细规范 - 英文版 |
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GB/T 17574.11-2006 Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 2-11: Digital integrated circuits - Blank detail specification for single supply integrated circuit electrically erasable and programmable read-only memory 半导体器件 集成电路 第2-11部分：数字集成电路 单电源集成电路电可擦可编程只读存储器 空白详细规范 - 英文版 |
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GB/T 4589.1-2006 Semiconductor devices - Part 10: Generic specification for discrete devices and integrated circuits 半导体器件 第10部分：分立器件和集成电路总规范 - 英文版 |
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GB/T 20520-2006 Information security technology - Public key infrastructure - Time stamp specification 信息安全技术 公钥基础设施 时间戳规范 - 英文版 |
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GB/T 20519-2006 Information security technology - Public key infrastructures - Privilege Management Center technical specification 信息安全技术 公钥基础设施 特定权限管理中心技术规范 - 英文版 |
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GB/T 12750-2006 Semiconductor devices―Integrated circuits―Part 11: Sectional specification for semiconductor integrated circuits excluding hybrid circuits 半导体器件 集成电路 第11部分：半导体集成电路分规范(不包括混合电路) - 英文版 |
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GB 20262-2006 Safety specifications of regulators for welding, cutting and the similar processes 焊接、切割及类似工艺用气瓶减压器安全规范 - 英文版 |
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GB/T 8567-2006 Specification for computer software documentation 计算机软件文档编制规范 - 英文版 |
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GB/T 9061-2006 General specifications for metal-cutting machine tools 金属切削机床 通用技术条件 - 英文版 |
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GB/T 19771-2005 Information technology-Security technology-Public key infrastructure-Minimum interoperability specification for PKI components 信息技术 安全技术 公钥基础设施 PKI 组件最小互操作规范 - 英文版 |
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GB/T 13151-2005 Semiconductor devices Discrete devices Part 6:Thyristors Section Three-Blank detail specification for reverse blocking triode thyristors,ambient and case-rated,for currents greater than 100A 半导体器件 分立器件 第6部分:晶闸管 第3篇 电流大于 100A、环境和管壳额定的反向阻断三极晶闸管空白详细规范 - 英文版 |
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GB/T 13150-2005 Semiconductor devices Discret devices Blank detail specification for bidirectional triode thyristors(triacs),ambient and case-rated,for currents greater than 100A 半导体器件 分立器件 电流大于 100A、环境和管壳额定的双向三极晶闸管空白详细规范 - 英文版 |
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GB/T 19667.2-2005 Specification for the structure of electronic official document based on XML--Part 2:Document body 基于XML的电子公文格式规范 第2部分:公文体 - 英文版 |
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GB/T 19667.1-2005 Specification for the structure of electronic official document based on XML--Part 1:General principles 基于XML的电子公文格式规范 第1部分:总则 - 英文版 |
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GB/T 19558-2004 General specifications for integrated circuit(IC)card payphone and system 集成电路(IC)卡公用付费电话系统总技术要求 - 英文版 |
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GB/T 19526-2004 Technical specifications for prevention and cure of sheep parasitosis 羊寄生虫病防治技术规范 - 英文版 |
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GB/T 17574.10-2003 Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 2-10:Digital integrated circuits--Blank detail specification for integrated circuit dynamicread/write memories 半导体器件 集成电路 第2-10部分:数字集成电路 集成电路动态读/写存储器空白详细规范 - 英文版 |
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GB/T 18237.4-2003 Information technology--Open systems interconnection--Generic upper layers security--Part 4: Protecting transfer syntax specification 信息技术 开放系统互连 通用高层安全 第4部分: 保护传送语法规范 - 英文版 |
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GB 12664-2003 General specification for portable X-ray security inspection equipment 便携式X射线安全检查设备通用规范 - 英文版 |
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GB/T 6160-2003 Micrographics--First generation silver-gelatin microforms of source documents--Density specifications and method of measurement 缩微摄影技术 源文件第一代银--明胶型缩微品密度规范与测量方法 - 英文版 |
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GB/T 7154.1-2003 Thermistors--Directly heated positive step-function temperature coefficient--Part 1-1:Blank detail Specification for Current limiting application--Assessment level EZ 直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器 第1-1部分:限流用空白详细规范 评定水平EZ - 英文版 |
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GB/T 2820.7-2002 Reciprocating internal combustion engine driven alternating current generating sets--Part 7:Technical declarations for specification and design 往复式内燃机驱动的交流发电机组 第7部分:用于技术条件和设计的技术说明 - 英文版 |
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GB/T 18500.2-2001 Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 4:Interface integrated circuits--Section 2:Blank detail specification for linear analogue-to-digital converters(ADC) 半导体器件 集成电路 第4部分:接口集成电路 第二篇:线性模拟/数字转换器(ADC)空白详细规范 - 英文版 |
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GB/T 18500.1-2001 Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 4:Interface integrated circuits--Section 1:Blank detail specification for linear digital-to-analogue converters(DAC) 半导体器件 集成电路 第4部分:接口集成电路 第一篇:线性数字/模拟转换器(DAC)空白详细规范 - 英文版 |
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GB/T 18501.2-2001 Connectors for use in d.c.，low-frequency analogue and digital high speed data spplications--Part 2:Circular connectors with assessed quality--Sectional specification 直流和低频模拟及数字式高速数据处理设备用连接器 第2部分:有质量评定的圆形连接器分规范 - 英文版 |
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GB 5294-2001 Specifications of individual monitoring for occupational exposure--Individual monitoring for external exposure 职业照射个人监测规范 外照射监测 - 英文版 |
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GB/Z 18462-2001 Laser processing machines--Performance specifications and benchmarks for cutting of metals 激光加工机械 金属切割的性能规范与标准检查程序 - 英文版 |
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GB/T 18459-2001 Methods for calculating the main staticperformance specifications of transducers 传感器主要静态性能指标计算方法 - 英文版 |
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GB/T 6082-2001 The general technical specifications for spurshaper cutters 直齿插齿刀 通用技术条件 - 英文版 |
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GB/T 18239-2000 Generic specification for integrated circuit card reader 集成电路(IC)卡读写机通用规范 - 英文版 |
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GB/T 18237.3-2000 Information technology--Open Systems Interconnection--Generic upper layers security--Part 3:Security Exchange Service Element(SESE) protocol specification 信息技术 开放系统互连 通用高层安全 第3部分:安全交换服务元素(SESE)协议规范 - 英文版 |
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GB/T 17970-2000 Information technology--Processing languages--Document Style Semantics and Specification Language(DSSSL) 信息技术 处理语言 文件式样的语义及规格说明语言(DSSSL) - 英文版 |
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GB/T 5965-2000 Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 2:Digital integrated circuits--Section one--Blank detail specification for bipolar monolithic digital integrated circuit gates(excluding uncommitted logic arrays) 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第一篇 双极型单片数字集成电路门电路(不包括自由逻辑阵列) 空白详细规范 - 英文版 |
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GB/T 17906-1999 General specification for hydraulically operated rescue tools 液压破拆工具通用技术条件 - 英文版 |
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GB/T 17865-1999 Specification for measuring depth of focus and best focus 焦深与最佳聚焦的测量规范 - 英文版 |
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GB/T 9424-1998 Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 2:Digital integrated circuits--Section Five:Blank detail specification for complementary MOS digital inte-grated circuits，series 4000B and 4000UB 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第五篇 CMOS数字集成电路4000B和4000UB系列空白详细规范 - 英文版 |
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GB/T 17572-1998 Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 2:Digital integrated circuits--Section Four:Family specification for complementary MOS digital integrated circuits，series 4000B and 4000UB 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第四篇 CMOS数字集成电路 4000B和4000UB系列族规范 - 英文版 |
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GB/T 17024-1997 Semiconductor devices--integratedcircuits--Part 2:Digital integrated circuits--Section three--Blank detail specification for HCMOS digital integrated circuits series 54/74HC，54/74HCT，54/74HCU 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第三篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白详细规范 - 英文版 |
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GB/T 17023-1997 Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 2:Digital integrated circuits--Section two--Family specification for HCMOS digital integrated circuits series 54/74HC，54/74HCT，54/74HCU 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第二篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列族规范 - 英文版 |
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GB/T 16973.2-1997 Information technology--Text and office systems--Document Filing and Retrieval(DFR)--Part 2:Protocol specification 信息技术 文本与办公系统 文件归档和检索(DFR) 第2部分:协议规范 - 英文版 |
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GB/T 16894-1997 Blank detail specification for rectifier diodes (including avalanche rectifier diodes)，ambient and case-rated，for currents greater than 100A 大于100A，环境和管壳额定的整流二极管(包括雪崩整流二极管)空白详细规范 - 英文版 |
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