China device GB Standards Search Result |
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GB/T 19520.21-2023 Mechanical Structure of Electrical and Electronic Equipment 482.6 mm (19 in) Series Mechanical Structure Dimensions Part 3-109: Chassis Dimensions of Embedded Computing devices 电气和电子设备机械结构 482.6 mm(19 in)系列机械结构尺寸 第3-109部分：嵌入式计算设备的机箱尺寸 - 英文版 |
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GB 43068-2023 Safety technical requirements for protective devices for sports cars used in coal mines 煤矿用跑车防护装置安全技术要求 - 英文版 |
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GB 25287-2023 Perimeter protection high-voltage power grid device 周界防范高压电网装置 - 英文版 |
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GB 18279-2023 Sterilization of healthcare products Ethylene oxide Requirements for the development, validation and routine control of medical device sterilization processes 医疗保健产品灭菌 环氧乙烷 医疗器械灭菌过程的开发、确认和常规控制要求 - 英文版 |
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GB/Z 40295-2021 Wave energy conversion device power generation performance evaluation "Modification No. 1" 波浪能转换装置发电性能评估《第1号修改单》 - 英文版 |
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GB/T 4937.26-2023 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 26: Electrostatic discharge (ESD) susceptibility testing Human Body Model (HBM) 半导体器件 机械和气候试验方法 第26部分：静电放电（ESD）敏感度测试 人体模型（HBM） - 英文版 |
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GB/T 4587-2023 Semiconductor devices Discrete Devices Part 7: Bipolar Transistors 半导体器件 分立器件 第7部分：双极型晶体管 - 英文版 |
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GB/T 43035-2023 Semiconductor devices Integrated Circuits Part 20: General Specifications for Film Integrated Circuits and Hybrid Film Integrated Circuits Part 1: Internal Visual Inspection Requirements 半导体器件 集成电路 第20部分：膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇：内部目检要求 - 英文版 |
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GB/T 43031-2023 Test method for frequency response parameters of optical devices used in communications 通信用光器件频响参数测试方法 - 英文版 |
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GB/T 43023-2023 Nonlinear Measurement Guidelines for RF Surface Acoustic Wave (SAW) devices and Bulk Acoustic Wave (BAW) Devices 射频声表面波（SAW）器件和体声波（BAW）器件的非线性测量指南 - 英文版 |
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GB/T 20870.5-2023 Semiconductor devices Part 16-5: Microwave integrated circuits Oscillators 半导体器件 第16-5部分：微波集成电路 振荡器 - 英文版 |
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GB/T 20870.2-2023 Semiconductor devices Part 16-2: Microwave integrated circuits Prescalers 半导体器件 第16-2部分：微波集成电路 预分频器 - 英文版 |
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GB/T 20870.10-2023 Semiconductor devices Part 16-10: Monolithic Microwave Integrated Circuit Technology Acceptable Procedures 半导体器件 第16-10部分：单片微波集成电路技术可接收程序 - 英文版 |
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GB/T 20234.4-2023 Connecting devices for conductive charging of electric vehicles Part 4: High-power DC charging interface 电动汽车传导充电用连接装置 第4部分：大功率直流充电接口 - 英文版 |
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GB/T 20234.3-2023 Connecting devices for conductive charging of electric vehicles Part 3: DC charging interface 电动汽车传导充电用连接装置 第3部分：直流充电接口 - 英文版 |
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GB/T 20234.1-2023 Connection devices for conductive charging of electric vehicles Part 1: General requirements 电动汽车传导充电用连接装置 第1部分：通用要求 - 英文版 |
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GB/T 15651.6-2023 Semiconductor devices Part 5-6: Optoelectronic devices Light emitting diodes 半导体器件 第5-6部分：光电子器件 发光二极管 - 英文版 |
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GB/T 15579.5-2023 Arc welding equipment Part 5: Wire feed devices 弧焊设备 第5部分：送丝装置 - 英文版 |
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GB/T 42709.19-2023 Semiconductor devices Microelectronic mechanical devices Part 19: Electronic compass 半导体器件 微电子机械器件 第19部分：电子罗盘 - 英文版 |
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GB/T 37977.51-2023 Electrostatics Part 5-1: Electrostatic protection of electronic devices General requirements 静电学 第5-1部分:电子器件的静电防护 通用要求 - 英文版 |
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GB/T 29327-2023 Technical requirements for 1000kV reactor protection devices 1000kV电抗器保护装置技术要求 - 英文版 |
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GB/T 42868-2023 Technical conditions of ship's gray water reuse treatment device 船舶中水回用处理装置技术条件 - 英文版 |
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GB/T 4795-2023 Marine bilge water treatment device 船用舱底水处理装置 - 英文版 |
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GB/T 22582-2023 Power Capacitor Low Voltage Power Factor Correction device 电力电容器 低压功率因数校正装置 - 英文版 |
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GB/T 42703-2023 Bicycles - Horn devices - Technical specifications and test methods 自行车 鸣号装置 技术规范和试验方法 - 英文版 |
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GB/T 31887.5-2023 Bicycles - Lighting and retro-reflective devices - Part 5: Non-generator powered lighting systems for bicycles 自行车 照明和回复反射装置 第5部分：自行车非发电机供电的照明系统 - 英文版 |
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GB/T 31887.4-2023 Bicycles - Lighting and retro-reflective devices - Part 4: Lighting systems powered by bicycle generators 自行车 照明和回复反射装置 第4部分：自行车发电机供电的照明系统 - 英文版 |
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GB/T 10067.417-2023 Basic specifications for electrothermal and electromagnetic treatment devices Part 417: Devices for growing silicon carbide single crystals 电热和电磁处理装置基本技术条件 第417部分：碳化硅单晶生长装置 - 英文版 |
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GB/T 42750-2023 Optical radiation safety measurement method for wearable devices 可穿戴设备的光辐射安全测量方法 - 英文版 |
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GB/T 37036.9-2023 Information technology - Biometric identification of mobile devices - Part 9: Test methods 信息技术 移动设备生物特征识别 第9部分：测试方法 - 英文版 |
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GB/T 42756.4-2023 Card and identification security devices - Contactless proximity objects - Part 4: Transmission protocols 卡及身份识别安全设备 无触点接近式对象 第4部分：传输协议 - 英文版 |
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GB/T 42756.3-2023 Card and identification security devices - Contactless proximity objects - Part 3: Initialization and anti-collision 卡及身份识别安全设备 无触点接近式对象 第3部分：初始化和防冲突 - 英文版 |
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GB/T 42756.2-2023 Card and identification security devices - Contactless proximity objects - Part 2: Radio frequency power and signal interfaces 卡及身份识别安全设备 无触点接近式对象 第2部分：射频功率和信号接口 - 英文版 |
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GB/T 42756.1-2023 Card and identification security devices - Contactless proximity objects - Part 1: Physical characteristics 卡及身份识别安全设备 无触点接近式对象 第1部分:物理特性 - 英文版 |
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GB/T 42191-2023 MEMS piezoresistive pressure sensitive device performance test method MEMS压阻式压力敏感器件性能试验方法 - 英文版 |
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GB/T 42474.5-2023 Safety monitoring system for vehicle transportation of explosive hazardous chemicals - Part 5: Data interface between on-board device and communication center 爆炸危险化学品汽车运输安全监控系统 第5部分：车载装置与通信中心间数据接口 - 英文版 |
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GB/T 42474.3-2023 Safety monitoring system for vehicle transportation of explosive hazardous chemicals Part 3: Installation of vehicle-mounted devices 爆炸危险化学品汽车运输安全监控系统 第3部分：车载装置安装 - 英文版 |
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GB/T 42474.2-2023 Safety monitoring system for vehicle transportation of explosive hazardous chemicals Part 2: Vehicle-mounted devices 爆炸危险化学品汽车运输安全监控系统 第2部分：车载装置 - 英文版 |
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GB/T 4937.23-2023 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23: High temperature operating life 半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分：高温工作寿命 - 英文版 |
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GB/T 4937.27-2023 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 27: Electrostatic discharge (ESD) susceptibility test - Machine model (MM) 半导体器件 机械和气候试验方法 第27部分：静电放电（ESD）敏感度测试 机器模型（MM） - 英文版 |
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GB/T 4937.32-2023 Semiconductor devices - Methods of mechanical and climatic tests - Part 32: Flammability of plastic encapsulated devices (externally induced) 半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的） - 英文版 |
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GB/T 4937.31-2023 Semiconductor devices - Methods of mechanical and climatic tests - Part 31: Flammability of plastic encapsulated devices (internal origin) 半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的） - 英文版 |
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GB/T 42706.5-2023 Electronic components - Long term storage of semiconductor devices - Part 5: Chips and wafers 电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分：芯片和晶圆 - 英文版 |
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GB/T 42706.2-2023 Electronic components - Long-term storage of semiconductor devices - Part 2: Degradation mechanisms 电子元器件 半导体器件长期贮存 第2部分：退化机理 - 英文版 |
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GB/T 42706.1-2023 Electronic components - Long term storage of semiconductor devices - Part 1: General 电子元器件 半导体器件长期贮存 第1部分：总则 - 英文版 |
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GB/T 15879.604-2023 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for drawing outline drawings of surface mount semiconductor device packages - Dimensional measurement methods for ball array (BGA) packages 半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法 - 英文版 |
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GB/T 4937.42-2023 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 42: Temperature and humidity storage 半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分：温湿度贮存 - 英文版 |
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GB/T 42709.7-2023 Semiconductor devices Microelectromechanical devices Part 7: MEMS bulk acoustic wave filters and duplexers for radio frequency control and selection 半导体器件 微电子机械器件 第7部分：用于射频控制和选择的MEMS体声波滤波器和双工器 - 英文版 |
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GB/T 42709.5-2023 Semiconductor devices Microelectromechanical devices Part 5: RF MEMS switches 半导体器件 微电子机械器件 第5部分：射频MEMS开关 - 英文版 |
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GB/T 22513-2023 Oil and gas drilling equipment Wellhead devices and Christmas trees 石油天然气钻采设备 井口装置和采油树 - 英文版 |
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