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NATIONAL STANDARD OF THE PEOPLE'S REPUBLIC OF CHINA
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GB/T 15879.4-2019
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半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系
Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages |
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Issued Date: |
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Implemented Date: |
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Issued by: |
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The Standardization Administration of the People's Republic of China |
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| 標準代碼 |
GB/T 15879.4-2019 |
| 標準類別 |
中華人民共和國国家標準 |
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標準中文名稱 |
半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系 （英文版） |
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標準英文名稱 |
Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages |
| 中文版價格 |
每1頁 $1 美元 |
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英文版翻譯費 |
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