“Semiconductor device ” 中國GB標準檢索結果 |
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GB/T 4937.30-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理（中英文版） Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing |
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GB/T 4937.17-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分：中子辐照（中英文版） Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 17: Neutron irradiation |
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GB/T 4937.11-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分：快速温度变化 双液槽法（中英文版） Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 11: Rapid change of temperature—Two-fluid-bath method |
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GB/T 15651.4-2017 半导体器件 分立器件 第5-4部分:光电子器件 半导体激光器（中英文版） Semiconductor devices—Discrete devices—Part 5-4:Optoelectronic devices—Semiconductor lasers |
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GB/T 249-2017 半导体分立器件型号命名方法（中英文版） The rule of type designation for discrete semiconductor devices |
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GB/T 32817-2016 半导体器件 微机电器件 MEMS总规范（中英文版） Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Generic specification for MEMS |
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GB/T 13539.4-2016 低压熔断器 第4部分：半导体设备保护用熔断体的补充要求（中英文版） Low-voltage fuses—Part 4: Supplementary requirements for fuse-links for the protection of semiconductor devices |
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GB/T 4023-2015 半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分：整流二极管（中英文版） Semiconductor devices—Discrete devices and integrated circuits— Part 2: Rectifier diodes |
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GB/T 15291-2015 半导体器件 第6部分：晶闸管（中英文版） Semiconductor devices—Part 6: Thyristors |
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GB/T 29332-2012 半导体器件 分立器件 第9部分：绝缘栅双极晶体管(IGBT)（中英文版） Semiconductor devices - Discrete devices - Part 9: Insulated-gate bipolar transistors(IGBT) |
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GB/T 13973-2012 半导体管特性图示仪通用规范（中英文版） General specification test methods for semiconductor device curve tracers |
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GB/T 4937.4-2012 半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST）（中英文版） Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 4: Damp heat, steady state, highly accelerated stress test (HAST) |
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GB/T 4937.3-2012 半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分：外部目检（中英文版） Semiconductor devices - Mechanical and climatic tests methods - Part 3: External visual examination |
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GB/T 13539.4-2009 低压熔断器 第4部分：半导体设备保护用熔断体的补充要求（中英文版） Low-voltage fuses - Part 4: Supplementary requirements for fuse-links for the protection of semiconductor devices |
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GB/T 21039.1-2007 半导体器件 分立器件 第4-1部分：微波二极管和晶体管 微波场效应晶体管空白详细规范（中英文版） Semiconductor devices - Discrete devices - Part 4-1: Microwave diodes and transistors - Microwave field effect transistors - Blank detail specification |
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GB/T 20870.1-2007 半导体器件 第16-1部分：微波集成电路 放大器（中英文版） Semiconductor devices - Part 16-1: Microwave integrated circuits - Amplifiers |
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GB/T 17574.9-2006 半导体器件 集成电路 第2-9部分：数字集成电路 紫外光擦除电可编程MOS只读存储器空白详细规范（中英文版） Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 2-9: Digital integrated circuits - Blank detail specification for MOS ultraviolet light erasable electrically programmable read-only memories |
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GB/T 17574.20-2006 半导体器件 集成电路 第2-20部分：数字集成电路 低压集成电路族规范（中英文版） Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 2-20：Digital integrated circuits - Family specification - Low voltage integrated circuits |
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GB/T 17574.11-2006 半导体器件 集成电路 第2-11部分：数字集成电路 单电源集成电路电可擦可编程只读存储器 空白详细规范（中英文版） Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 2-11: Digital integrated circuits - Blank detail specification for single supply integrated circuit electrically erasable and programmable read-only memory |
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GB/T 4589.1-2006 半导体器件 第10部分：分立器件和集成电路总规范（中英文版） Semiconductor devices - Part 10: Generic specification for discrete devices and integrated circuits |
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GB/T 20516-2006 半导体器件 分立器件 第4部分：微波器件（中英文版） Semiconductor devices - Discrete devices - Part 4: Microwave devices |
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GB/T 20515-2006 半导体器件 集成电路 第5部分：半定制集成电路（中英文版） Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 5: Semicustom integrated circuits |
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GB/T 4937.2-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压（中英文版） Semiconductor devices―Mechanical and climatic test methods―Part 2: Low air pressure |
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GB/T 4937.1-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分: 总则（中英文版） Semiconductor devices―Mechanical and climatic test methods―Part 1: General |
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GB/T 20522-2006 半导体器件 第14-3部分: 半导体传感器-压力传感器（中英文版） Semiconductor devices Part 14-3: Semiconductor sensors - Pressure sensors |
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GB/T 20521-2006 半导体器件 第14-1部分: 半导体传感器-总则和分类（中英文版） Semconductor devices Part 14-1: Semiconductor sensors - General and classification |
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GB/T 12750-2006 半导体器件 集成电路 第11部分：半导体集成电路分规范(不包括混合电路)（中英文版） Semiconductor devices―Integrated circuits―Part 11: Sectional specification for semiconductor integrated circuits excluding hybrid circuits |
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GB/T 13151-2005 半导体器件 分立器件 第6部分:晶闸管 第3篇 电流大于 100A、环境和管壳额定的反向阻断三极晶闸管空白详细规范（中英文版） Semiconductor devices Discrete devices Part 6:Thyristors Section Three-Blank detail specification for reverse blocking triode thyristors,ambient and case-rated,for currents greater than 100A |
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GB/T 13150-2005 半导体器件 分立器件 电流大于 100A、环境和管壳额定的双向三极晶闸管空白详细规范（中英文版） Semiconductor devices Discret devices Blank detail specification for bidirectional triode thyristors(triacs),ambient and case-rated,for currents greater than 100A |
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GB/T 2900.66-2004 电工术语 半导体器件和集成电路（中英文版） Electrotechnical terminology--Semiconductor devices and integrated circuits |
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GB/T 8446.3-2004 电力半导体器件用散热器 第3部分:绝缘件和紧固件（中英文版） Heat sink for power semiconductor device--Part 3:Insulators and fasteners |
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GB/T 8446.2-2004 电力半导体器件用散热器 第2部分:热阻和流阻测试方法（中英文版） Heat sink for power semiconductor device--Part 2:Measuring method of thermal resistance and inputfluid-output fluid pressure difference |
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GB/T 8446.1-2004 电力半导体器件用散热器 第1部分:铸造类系列（中英文版） Heat sink for power semiconductor device--Part 1:Casting kind series |
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GB/T 19403.1-2003 半导体器件 集成电路 第11部分:第1篇:半导体集成电路 内部目检 (不包括混合电路)（中英文版） Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 11:Section 1:Internal visual examination for semiconductor integrated circuits(excluding hybrid circuits) |
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GB/T 17574.10-2003 半导体器件 集成电路 第2-10部分:数字集成电路 集成电路动态读/写存储器空白详细规范（中英文版） Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 2-10:Digital integrated circuits--Blank detail specification for integrated circuit dynamicread/write memories |
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GB/T 15651.3-2003 半导体分立器件和集成电路 第5-3部分:光电子器件 测试方法（中英文版） Discrete semiconductor devices and integrated circuits--Part 5-3:Optoelectronic devices--Measuring methods |
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GB/T 15651.2-2003 半导体分立器件和集成电路 第5-2部分:光电子器件 基本额定值和特性（中英文版） Discrete semiconductor devices and integrated circuits--Part 5-2:Optoelectronic devices--Essential ratings and characteristics |
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GB/T 18904.5-2003 半导体器件 第12-5部分:光电子器件 纤维光学系统或子系统用带/不带尾纤的pin光电二极管空白详细规范（中英文版） Semiconductor devices--Part 12-5: Optoelectronic devices--Blank detail specification for pin-photodiodes with/without pigtail，for fibre optic systems or subsystems |
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GB/T 6589-2002 半导体器件 分立器件 第3-2部分:信号(包括开关)和调整二极管 电压调整二极管和电压基准二极管(不包括温度补偿精密基准二极管) 空白详细规范（中英文版） Semiconductordevices--Discrete devices--Part 3-2:Signal (including switching) and regulator diodes--Blank detail specification for voltage-regulator diodes and voltage-reference diodes (excluding temperature-compensated precision reference diodes) |
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GB/T 18904.4-2002 半导体器件 第12-4部分:光电子器件 纤维光学系统或子系统用带/不带尾纤的Pin-FET模块空白详细规范（中英文版） Semiconductor devices--Part 12-4:Optoelectronicdevices--Blank detail specification for pin-FET modules with/without pigtailfor fiber optic systems or sub-systems |
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GB/T 18904.3-2002 半导体器件 第12-3部分:光电子器件 显示用发光二极管空白详细规范（中英文版） Semiconductor devices--Part 12-3:Optoelectronic devices--Blank detail specification for light-emitting diodes--Display application |
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GB/T 18904.2-2002 半导体器件 第12-2部分:光电子器件 纤维光学系统或子系统用带尾纤的激光二极管模块空白详细规范（中英文版） Semiconductor devices--Part 12-2:Optoelectronic devices--Blank detail specification for laser diodes modules with pigtail for fiber optic systems or sub-systems |
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GB/T 18904.1-2002 半导体器件 第12-1部分:光电子器件 纤维光学系统或子系统用带/不带尾纤的光发射或红外发射二极管空白详细规范（中英文版） Semiconductor devices--Part 12-1:Optoelectronic devices--Blank detail specification for light emitting/infrared emitting diodes with/without pigtail for fiber optic systems or sub-systems |
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GB/T 18500.2-2001 半导体器件 集成电路 第4部分:接口集成电路 第二篇:线性模拟/数字转换器(ADC)空白详细规范（中英文版） Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 4:Interface integrated circuits--Section 2:Blank detail specification for linear analogue-to-digital converters(ADC) |
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GB/T 18500.1-2001 半导体器件 集成电路 第4部分:接口集成电路 第一篇:线性数字/模拟转换器(DAC)空白详细规范（中英文版） Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 4:Interface integrated circuits--Section 1:Blank detail specification for linear digital-to-analogue converters(DAC) |
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GB/T 11499-2001 半导体分立器件文字符号（中英文版） Letter symbols for discrete semiconductor devices |
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GB/T 6588-2000 半导体器件 分立器件 第3部分:信号(包括开关)和调整二极管 第1篇 信号二极管、开关二极管和可控雪崩二极管空白详细规范（中英文版） Semiconductor devices--Discrete devices--Part 3:Signal(including switching) and regulator diodes--Section One--Blank detail specification for signal diodes，switching diodes and controlled-avalanche diodes |
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GB/T 5965-2000 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第一篇 双极型单片数字集成电路门电路(不包括自由逻辑阵列) 空白详细规范（中英文版） Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 2:Digital integrated circuits--Section one--Blank detail specification for bipolar monolithic digital integrated circuit gates(excluding uncommitted logic arrays) |
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GB/T 17940-2000 半导体器件 集成电路 第3部分:模拟集成电路（中英文版） Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 3:Analogue integrated circuits |
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GB/T 12560-1999 半导体器件 分立器件分规范（中英文版） Semiconductor devices--Sectional specification for discrete devices |
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