“Semiconductor device ” 中國GB標準檢索結果 |
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GB/T 9424-1998 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第五篇 CMOS数字集成电路4000B和4000UB系列空白详细规范（中英文版） Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 2:Digital integrated circuits--Section Five:Blank detail specification for complementary MOS digital inte-grated circuits，series 4000B and 4000UB |
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GB/T 7576-1998 半导体器件 分立器件 第7部分:双极型晶体管 第四篇 高频放大管壳额定双极型晶体管空白详细规范（中英文版） Semiconductor devices--Discrete devices--Part 7:Bipolar transistors--Section Four:Blank detail specification for case-rated bipolartransistors for high-frequency amplification |
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GB/T 6590-1998 半导体器件 分立器件 第6部分:闸流晶体管 第二篇 100A以下环境或管壳额定的双向三极闸流晶体管空白详细规范（中英文版） Semiconductor devices--Discrete devices--Part6:Thyristors--Section Two:Blank detail specification for bidirectional triode thyristors(triacs)，ambient or case-rated，up to 100A |
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GB/T 6352-1998 半导体器件 分立器件 第6部分:闸流晶体管 第一篇 100A以下环境或管壳额定反向阻断三极闸流晶体管空白详细规范（中英文版） Semiconductor devices--Discrete devices--Part 6:Thyristors--Section One:Blank detail specification for reverse blocking triode thyristors，ambient or case-rated，up to 100A |
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GB/T 6351-1998 半导体器件 分立器件 第2部分:整流二极管 第一篇 100A以下环境或管壳额定整流二极管(包括雪崩整流二极管)空白详细规范（中英文版） Semiconductor devices--Discrete devices--Part 2:Rectifier diodes--Section One:Blank detail specification for rectifier diodes(including avalanche recti fier diodes)，ambient and case-rated，up to 100A |
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GB/T 6219-1998 半导体器件 分立器件 第8部分:场效应晶体管 第一篇 1 GHz、5 W以下的单栅场效应晶体管 空白详细规范（中英文版） Semiconductor devices--Discrete devices--Part 8:Field-effect transistors--Section One:Blank detail specification for single-gate field-effect transistors up to 5W and 1GHz |
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GB/T 6217-1998 半导体器件 分立器件 第7部分:双极型晶体管 第一篇 高低频放大环境额定的双极型晶体管空白详细规范（中英文版） Semiconductor devices--Discrete devices--Part 7:Bipolar transistors--Section One:Blank detail speci-fication for ambient-rated bipolar transistors for low and high frequency amplification |
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GB/T 17574-1998 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路（中英文版） Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 2:Digital integrated circuits |
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GB/T 17573-1998 半导体器件 分立器件和集成电路 第1部分:总则（中英文版） Semiconductor devices--Discrete devices and integrated circuits--Part 1:General |
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GB/T 17572-1998 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第四篇 CMOS数字集成电路 4000B和4000UB系列族规范（中英文版） Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 2:Digital integrated circuits--Section Four:Family specification for complementary MOS digital integrated circuits，series 4000B and 4000UB |
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GB/T 4023-1997 半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管（中英文版） Semiconductor devices--Discrete devices and integrated circuits--Part 2:Rectifier diodes |
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GB/T 17024-1997 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第三篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白详细规范（中英文版） Semiconductor devices--integratedcircuits--Part 2:Digital integrated circuits--Section three--Blank detail specification for HCMOS digital integrated circuits series 54/74HC，54/74HCT，54/74HCU |
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GB/T 17023-1997 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第二篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列族规范（中英文版） Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 2:Digital integrated circuits--Section two--Family specification for HCMOS digital integrated circuits series 54/74HC，54/74HCT，54/74HCU |
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GB/T 16464-1996 半导体器件 集成电路 第1部分:总则（中英文版） Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 1:General |
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GB/T 15879-1995 半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值（中英文版） Mechanical standardization of semiconductor devices--Part 5:Recommendations applying to tape automated bonding (TAB) of integrated circuits |
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GB/T 6571-1995 半导体器件 分立器件 第3部分:信号(包括开关)和调整二极管（中英文版） Semiconductordevices--Discrete devices--Part 3:Signal(including switching)and regulator diodes |
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GB/T 15651-1995 半导体器件 分立器件和集成电路 第5部分:光电子器件（中英文版） Semiconductor devices--Discrete devices and integrated circuits--Part 5:Optoelectronic devices |
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GB/T 4587-1994 半导体分立器件和集成电路 第7部分:双极型晶体管（中英文版） Semiconductor discrete devices and integrated circuits--Part 7:Bipolar transistors |
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GB/T 4586-1994 半导体器件 分立器件 第8部分:场效应晶体管（中英文版） Semiconductor devices--Discrete devices--Part 8:Field-effect transistors |
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GB/T 15291-1994 半导体器件 第6部分 晶闸管（中英文版） Semiconductor devices--Part 6:Thyristors |
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GB/T 2900.32-1994 电工术语 电力半导体器件（中英文版） Electrotechnical terminology--Power semiconductor device |
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GB/T 12565-1990 半导体器件 光电子器件分规范 (可供认证用)（中英文版） Semiconductor devices--Sectional specification for optoelectronic devices |
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GB/T 249-1989 半导体分立器件型号命名方法（中英文版） The rule of type designation for discrete semiconductor devices |
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GB/T 7581-1987 半导体分立器件外形尺寸（中英文版） Dimensions of outlines for semiconductor discrete devices |
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GB/T 7423.3-1987 半导体器件散热器 叉指形散热器（中英文版） Heat sink of semiconductor devices--Heat sink， staggered fingers shapes |
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GB/T 7423.2-1987 半导体器件散热器 型材散热器（中英文版） Heat sink of semiconductor devices--Heat sink，extruded shapes |
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GB/T 7423.1-1987 半导体器件散热器 通用技术条件（中英文版） Heat sink of semiconductor devices--Generic specification |
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GB/T 5839-1986 电子管和半导体器件额定值制（中英文版） Rating systems for electronic tubes and semiconductor devices |
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