“Specification for em ” 中國GB標準檢索結果 |
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GB/T 12758-2004 城市轨道交通信号系统通用技术条件（中英文版） Signal system for urban rail transit--General specifications |
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GB/T 19247.4-2003 印制板组装 第4部分:分规范 引出端焊接组装的要求（中英文版） Printed board assemblies--Part 4:Sectional specification--Requirements for terminal soldered assemblies |
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GB/T 19247.3-2003 印制板组装 第3部分:分规范 通孔安装焊接组装的要求（中英文版） Printed board assemblies--Part 3:Sectional specification--Requirements for through-hole mount soldered assemblies |
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GB/T 17574.10-2003 半导体器件 集成电路 第2-10部分:数字集成电路 集成电路动态读/写存储器空白详细规范（中英文版） Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 2-10:Digital integrated circuits--Blank detail specification for integrated circuit dynamicread/write memories |
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GB/T 16681-2003 信息技术 开放系统中文界面规范（中英文版） Information technology--Chinese interface specifications of open system |
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GB/T 6850-2003 电影 电影生胶片和涂磁胶片片盒标签 最低限度内容规定（中英文版） Cinematography--Labelling of containers for raw-stock motion-picture films and magnetic films--Minimum information specifications |
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GB/T 19247.2-2003 印制板组装 第2部分: 分规范 表面安装焊接组装的要求（中英文版） Printed board assemblies--Part 2: Sectional specification--Requirements for surface mount solderedassemblies |
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GB/T 19247.1-2003 印制板组装 第1部分:通用规范 采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求（中英文版） Printed board assemblies--Part 1: Generic specification--Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies |
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GB/T 18237.4-2003 信息技术 开放系统互连 通用高层安全 第4部分: 保护传送语法规范（中英文版） Information technology--Open systems interconnection--Generic upper layers security--Part 4: Protecting transfer syntax specification |
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GB/T 15329.1-2003 橡胶软管及软管组合件 织物增强液压型 第1部分:油基流体用（中英文版） Rubber hosesand hose assemblies--Textile-reinforced hydraulic types--Specification--Part 1: Oil-based fluid applications |
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GB 19157-2003 远控消防炮系统通用技术条件（中英文版） General specification for remote-controlled fire monitor systems |
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GB/T 6160-2003 缩微摄影技术 源文件第一代银--明胶型缩微品密度规范与测量方法（中英文版） Micrographics--First generation silver-gelatin microforms of source documents--Density specifications and method of measurement |
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GB 15629.11-2003 信息技术 系统间远程通信和信息交换 局域网和城域网 特定要求 第11部分:无线局域网媒体访问控制和物理层规范（中英文版） Information technology--Telecommunications and information exchange between systems--Local and metropolitan area networks--Specific requirements--Part 11: Wireless LAN Medium Access Control (MAC) andPhysical Layer(PHY) Specifications |
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GB 15629.1102-2003 信息技术 系统间远程通信和信息交换局域网和城域网 特定要求 第11部分:无线局域网媒体访问控制和物理层规范:2.4 GHz频段较高速物理层扩展规范（中英文版） Information technology--Telecommunications and information exchange between systems--Local and metropolitan area networks--Specific requirements--Part 11: Wireless LAN Medium Access Control (MAC) and Physical Layer(PHY) Specifications: Higher-Speed Physi |
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GB/T 18904.5-2003 半导体器件 第12-5部分:光电子器件 纤维光学系统或子系统用带/不带尾纤的pin光电二极管空白详细规范（中英文版） Semiconductor devices--Part 12-5: Optoelectronic devices--Blank detail specification for pin-photodiodes with/without pigtail，for fibre optic systems or subsystems |
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GB/T 7154.1-2003 直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器 第1-1部分:限流用空白详细规范 评定水平EZ（中英文版） Thermistors--Directly heated positive step-function temperature coefficient--Part 1-1:Blank detail specification for current limiting application--Assessment level EZ |
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GB/T 6589-2002 半导体器件 分立器件 第3-2部分:信号(包括开关)和调整二极管 电压调整二极管和电压基准二极管(不包括温度补偿精密基准二极管) 空白详细规范（中英文版） Semiconductordevices--Discrete devices--Part 3-2:Signal (including switching) and regulator diodes--Blank detail specification for voltage-regulator diodes and voltage-reference diodes (excluding temperature-compensated precision reference diodes) |
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GB/T 18904.4-2002 半导体器件 第12-4部分:光电子器件 纤维光学系统或子系统用带/不带尾纤的Pin-FET模块空白详细规范（中英文版） Semiconductor devices--Part 12-4:Optoelectronicdevices--Blank detail specification for pin-FET modules with/without pigtailfor fiber optic systems or sub-systems |
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GB/T 18904.3-2002 半导体器件 第12-3部分:光电子器件 显示用发光二极管空白详细规范（中英文版） Semiconductor devices--Part 12-3:Optoelectronic devices--Blank detail specification for light-emitting diodes--Display application |
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GB/T 18904.2-2002 半导体器件 第12-2部分:光电子器件 纤维光学系统或子系统用带尾纤的激光二极管模块空白详细规范（中英文版） Semiconductor devices--Part 12-2:Optoelectronic devices--Blank detail specification for laser diodes modules with pigtail for fiber optic systems or sub-systems |
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GB/T 18904.1-2002 半导体器件 第12-1部分:光电子器件 纤维光学系统或子系统用带/不带尾纤的光发射或红外发射二极管空白详细规范（中英文版） Semiconductor devices--Part 12-1:Optoelectronic devices--Blank detail specification for light emitting/infrared emitting diodes with/without pigtail for fiber optic systems or sub-systems |
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GB/T 12668.1-2002 调速电气传动系统 第1部分:一般要求 低压直流调速电气传动系统 额定值的规定（中英文版） Adjustable speed electrical power drive systems--Part 1:General requirements--Rating specifications for low voltage adjustable speed d.c. power drive systems |
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GB/T 18522.4-2002 水文仪器通则 第4部分:结构基本要求（中英文版） General specification for hydrometric instruments--Part 4:Basic requirements of structure |
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GB/T 12668.2-2002 调速电气传动系统 第2部分:一般要求 低压交流变频电气传动系统额定值的规定（中英文版） Adjustable speed electrical power drive systems--Part 2:General requirements--Rating specifications for low voltage adjustable frequency a.c. power drive systems |
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GB/T 18779.1-2002 产品几何量技术规范(GPS) 工件与测量设备的测量检验 第1部分:按规范检验合格或不合格的判定规则（中英文版） Geometrical product specifications (GPS)--Inspection by measurement of workpieces and measuring equipment--Part 1:Decision rules for proving conformance or non-conformance with specifications |
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GB/T 18768-2002 数码仓库应用系统规范（中英文版） Warehouse information system specification |
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GB/T 1303.2-2002 电气用热固性树脂工业硬质层压板规范 第3部分:单项材料规范 第3篇:对三聚氰胺树脂硬质层压板的要求（中英文版） Specification for industrial rigid laminated sheetsbased on thermosetting resins for electrical purposes--Part 3:Specifications for individual materials--Sheet 3:Requirements for rigid laminated sheets based onmelamine resins |
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GB/Z 18728-2002 制造业企业资源计划(ERP)系统功能结构技术规范（中英文版） ERP system function structure for manufacture techno-logy specification |
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GB/T 18569.1-2001 机械安全 减小由机械排放的危害性物质对健康的风险 第1部分:用于机械制造商的原则和规范（中英文版） Safety of machinery--Reduction of risks to health from hazardous substances emitted by machinery--Part 1:Principles and specifications for machinery manufacturers |
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GB 18523-2001 水文仪器安全要求（中英文版） General specification for hydrologic instrument safety requirements |
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GB/T 18500.2-2001 半导体器件 集成电路 第4部分:接口集成电路 第二篇:线性模拟/数字转换器(ADC)空白详细规范（中英文版） Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 4:Interface integrated circuits--Section 2:Blank detail specification for linear analogue-to-digital converters(ADC) |
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GB/T 18500.1-2001 半导体器件 集成电路 第4部分:接口集成电路 第一篇:线性数字/模拟转换器(DAC)空白详细规范（中英文版） Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 4:Interface integrated circuits--Section 1:Blank detail specification for linear digital-to-analogue converters(DAC) |
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GB/T 18304-2001 信息技术 因特网中文规范 电子邮件传送格式（中英文版） Information technology--Chinese specification of internet character transfer format for email |
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GB/T 4588.12-2000 预制内层层压板规范(半制成多层印制板)（中英文版） Specification for mass laminationpanels (semi-manufactured multilayer printed boards) |
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GB/T 17737.2-2000 射频电缆 第2部分:聚四氟乙烯(PTFE)绝缘半硬射频同轴电缆分规范（中英文版） Radio-frequency cables--Part 2:Sectional specification for semi-rigid radio-frequency and coaxial cables with polytetrafluoroethylene(PTFE) insulation |
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GB/T 6588-2000 半导体器件 分立器件 第3部分:信号(包括开关)和调整二极管 第1篇 信号二极管、开关二极管和可控雪崩二极管空白详细规范（中英文版） Semiconductor devices--Discrete devices--Part 3:Signal(including switching) and regulator diodes--Section One--Blank detail specification for signal diodes，switching diodes and controlled-avalanche diodes |
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GB/T 18237.3-2000 信息技术 开放系统互连 通用高层安全 第3部分:安全交换服务元素(SESE)协议规范（中英文版） Information technology--Open Systems Interconnection--Generic upper layers security--Part 3:Security Exchange Service Element(SESE) protocol specification |
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GB/T 18236.1-2000 信息技术 系统间远程通信和信息交换 局域网和城域网 公共规范 第1部分:媒体访问控制(MAC)服务定义（中英文版） Information technology--Telecommunications and information exchange between systems--Local and metropolitan area networks--Common specifications--Part 1:Medium Access Control(MAC)service definition |
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GB/T 17970-2000 信息技术 处理语言 文件式样的语义及规格说明语言(DSSSL)（中英文版） Information technology--Processing languages--Document Style Semantics and Specification Language(DSSSL) |
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GB/T 17944-2000 加密重力测量规范（中英文版） Specifications for the dense gravity measurement |
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GB/T 5965-2000 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第一篇 双极型单片数字集成电路门电路(不包括自由逻辑阵列) 空白详细规范（中英文版） Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 2:Digital integrated circuits--Section one--Blank detail specification for bipolar monolithic digital integrated circuit gates(excluding uncommitted logic arrays) |
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GB/T 13621-1999 100～1000 MHz接力通信系统的容量系列波道配置及设备的主要技术要求（中英文版） Capacity series and radio-frequency channel arrangement and equipment main technical specifications for 100～1000 MHz radio relay communication systems |
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GB/T 1845.1-1999 聚乙烯(PE)模塑和挤出材料 第1部分:命名系统和分类基础（中英文版） Polyethylene(PE) moulding and extrusion materials--Part 1:Designation system and basis for specifications |
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GB/T 9404-1999 微波接力通信馈线系统技术条件（中英文版） Technical specifications of feeder systems for microwave-relay communication |
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GB/T 12560-1999 半导体器件 分立器件分规范（中英文版） Semiconductor devices--Sectional specification for discrete devices |
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GB/T 17580.1-1998 信息技术 开放系统互连 虚拟终端基本类协议 第1部分:规范（中英文版） Information technology--Open systems interconnection--Virtual terminal basic class protocol--Part 1:Specification |
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GB/T 17562.1-1998 频率低于3 MHz的矩形连接器 第1部分 总规范 一般要求和编制有质量评定要求的连接器详细规范的导则（中英文版） Rectangular connectors for frequencies below 3 MHz--Part 1: Generic specification--General requirements and guide for the preparation of detail specifications for connectors with assessed quality |
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GB/T 9424-1998 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第五篇 CMOS数字集成电路4000B和4000UB系列空白详细规范（中英文版） Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 2:Digital integrated circuits--Section Five:Blank detail specification for complementary MOS digital inte-grated circuits，series 4000B and 4000UB |
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GB/T 7576-1998 半导体器件 分立器件 第7部分:双极型晶体管 第四篇 高频放大管壳额定双极型晶体管空白详细规范（中英文版） Semiconductor devices--Discrete devices--Part 7:Bipolar transistors--Section Four:Blank detail specification for case-rated bipolartransistors for high-frequency amplification |
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GB/T 6590-1998 半导体器件 分立器件 第6部分:闸流晶体管 第二篇 100A以下环境或管壳额定的双向三极闸流晶体管空白详细规范（中英文版） Semiconductor devices--Discrete devices--Part6:Thyristors--Section Two:Blank detail specification for bidirectional triode thyristors(triacs)，ambient or case-rated，up to 100A |
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