“Specification for ai ” 中國GB標準檢索結果

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	GB/T 18500.2-2001 半导体器件集成电路第4部分:接口集成电路第二篇:线性模拟/数字转换器(ADC)空白详细规范（中英文版） Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 4:Interface integrated circuits--Section 2:Blank detail specification for linear analogue-to-digital converters(ADC)
	GB/T 18500.1-2001 半导体器件集成电路第4部分:接口集成电路第一篇:线性数字/模拟转换器(DAC)空白详细规范（中英文版） Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 4:Interface integrated circuits--Section 1:Blank detail specification for linear digital-to-analogue converters(DAC)
	GB/T 12853-2001 连续波磁控管空白详细规范（中英文版） Blank detail specification for continuous wave magnetrons
	GB/T 18459-2001 传感器主要静态性能指标计算方法（中英文版） Methods for calculating the main staticperformance specifications of transducers
	GB/T 18344-2001 汽车维护、检测、诊断技术规范（中英文版） Specification for the inspection and maintenance of motor vehicle
	GB/T 18304-2001 信息技术因特网中文规范电子邮件传送格式（中英文版） Information technology--Chinese specification of internet character transfer format for email
	GB/T 18275.1-2000 汽车制动传动装置修理技术条件气压制动（中英文版） Specifications for automobile braking transmission device being overhauled--Air braking
	GB/T 6588-2000 半导体器件分立器件第3部分:信号(包括开关)和调整二极管第1篇信号二极管、开关二极管和可控雪崩二极管空白详细规范（中英文版） Semiconductor devices--Discrete devices--Part 3:Signal(including switching) and regulator diodes--Section One--Blank detail specification for signal diodes，switching diodes and controlled-avalanche diodes
	GB/T 2926-2000 35mm和16mm电影发行拷贝片头和片尾的技术规格（中英文版） Leaders and run-out trailers for 35mm and 16mm release prints--Specification
	GB/T 5965-2000 半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路第一篇双极型单片数字集成电路门电路(不包括自由逻辑阵列) 空白详细规范（中英文版） Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 2:Digital integrated circuits--Section one--Blank detail specification for bipolar monolithic digital integrated circuit gates(excluding uncommitted logic arrays)
	GB/T 13621-1999 100～1000 MHz接力通信系统的容量系列波道配置及设备的主要技术要求（中英文版） Capacity series and radio-frequency channel arrangement and equipment main technical specifications for 100～1000 MHz radio relay communication systems
	GB/T 17850.3-1999 涂覆涂料前钢材表面处理喷射清理用非金属磨料的技术要求铜精炼渣（中英文版） Preparation of steel substrates before application of paints and related products--Specifications for non-metallic blast-cleaning abrasives--Copper refinery slag
	GB/T 17562.1-1998 频率低于3 MHz的矩形连接器第1部分总规范一般要求和编制有质量评定要求的连接器详细规范的导则（中英文版） Rectangular connectors for frequencies below 3 MHz--Part 1: Generic specification--General requirements and guide for the preparation of detail specifications for connectors with assessed quality
	GB/T 9424-1998 半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路第五篇 CMOS数字集成电路4000B和4000UB系列空白详细规范（中英文版） Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 2:Digital integrated circuits--Section Five:Blank detail specification for complementary MOS digital inte-grated circuits，series 4000B and 4000UB
	GB/T 7576-1998 半导体器件分立器件第7部分:双极型晶体管第四篇高频放大管壳额定双极型晶体管空白详细规范（中英文版） Semiconductor devices--Discrete devices--Part 7:Bipolar transistors--Section Four:Blank detail specification for case-rated bipolartransistors for high-frequency amplification
	GB/T 6590-1998 半导体器件分立器件第6部分:闸流晶体管第二篇 100A以下环境或管壳额定的双向三极闸流晶体管空白详细规范（中英文版） Semiconductor devices--Discrete devices--Part6:Thyristors--Section Two:Blank detail specification for bidirectional triode thyristors(triacs)，ambient or case-rated，up to 100A
	GB/T 6352-1998 半导体器件分立器件第6部分:闸流晶体管第一篇 100A以下环境或管壳额定反向阻断三极闸流晶体管空白详细规范（中英文版） Semiconductor devices--Discrete devices--Part 6:Thyristors--Section One:Blank detail specification for reverse blocking triode thyristors，ambient or case-rated，up to 100A
	GB/T 6351-1998 半导体器件分立器件第2部分:整流二极管第一篇 100A以下环境或管壳额定整流二极管(包括雪崩整流二极管)空白详细规范（中英文版） Semiconductor devices--Discrete devices--Part 2:Rectifier diodes--Section One:Blank detail specification for rectifier diodes(including avalanche recti fier diodes)，ambient and case-rated，up to 100A
	GB/T 6219-1998 半导体器件分立器件第8部分:场效应晶体管第一篇 1 GHz、5 W以下的单栅场效应晶体管空白详细规范（中英文版） Semiconductor devices--Discrete devices--Part 8:Field-effect transistors--Section One:Blank detail specification for single-gate field-effect transistors up to 5W and 1GHz
	GB/T 15157.2-1998 印制板用频率低于3 MHz的连接器第2部分:有质量评定的具有通用安装特征基本网格2.54 mm(0.1in)的印制板用两件式连接器详细规范（中英文版） Connectors for frequencies below 3MHz for use with printed boards--Part 2:Detail specification for two-part connectors with assessed quality，for printed boards，for basic grid of 2.54 mm(0.1in) with commonmounting features
	GB/T 6262-1998 电子设备用固定电容器第5部分:空白详细规范额定电压不超过3000伏的直流云母介质固定电容器评定水平E（中英文版） Fixed capacitors for use in electronic equipment--Part 5:Blank detail specification--Fixed mica dielectric d.c.capacitors witha rated voltage not exceeding 3000V--Assessment level E
	GB/T 13420-1998 电子设备用机电开关第6部分:微动开关分规范第1篇:空白详细规范（中英文版） Electromechanical switches for use in electronic equipment--Part 6:Sectional specification for sensitive switches--Section 1:Blank detail specification
	GB/T 17274-1998 系列1无压干散货集装箱技术要求和试验方法（中英文版） Series 1 specification and testing for non-pressurized containers of dry bulk
	GB/T 17210-1998 电子设备用机电开关第2部分:旋转开关分规范第一篇空白详细规范（中英文版） Electromechanical switches for use in electronic equipment--Part 2:Sectional specification for rotary switches--Sectional 1:Blank detail specification
	GB/T 17208-1998 电子设备用固定电容器第18部分:空白详细规范非固体电解质片式铝固定电容器评定水平E（中英文版） Fixed capacitors for use in electronic equipment--Part 18:Blank detail specification--Fixed aluminium electrolytic chip capacitors with non-solid electrolyte--Assessment level E
	GB/T 12865-1997 电子设备用压电陶瓷滤波器电子元器件质量评定体系规范第2部分:分规范鉴定批准第一篇:空白详细规范评定水平E（中英文版） Piezoelectric ceramic filters for use in electronic equipment--A specification in the quality assessment system forelectronic components--Part 2:Sectional specification--Qualification approval--Section 1:Blank detail specification--Assessment level E
	GB/T 10195.2-1997 电子设备用压敏电阻器第2部分:空白详细规范氧化锌浪涌抑制型压敏电阻器评定水平E（中英文版） Varistors for use in electronic equipment--Part 2:Blank detail specification for zinc oxide surge suppression varistors--Assessment level E
	GB/T 10195.1-1997 电子设备用压敏电阻器第2部分:空白详细规范碳化硅浪涌抑制型压敏电阻器评定水平E（中英文版） Varistors for use in electronic equipment--Part 2:Blank detail specification for silicon carbide surge suppression varistors--Assessment level E
	GB/T 17061-1997 作业场所空气采样仪器的技术规范（中英文版） Technique specifications of sampling instruments for air in the workplace
	GB/T 17035-1997 电子设备用固定电阻器第4部分:空白详细规范带散热器的功率型固定电阻器评定水平H（中英文版） Fixed resistors for use in electronic equipment--Part 4:Blank detailspecification--Fixed power resistors， heat-sink types--Assessment level H
	GB/T 17034-1997 电子设备用固定电阻器第2部分:空白详细规范低功率非线绕固定电阻器评定水平F（中英文版） Fixed resistors for use in electronic equipment--Part 2:Blank detail specification--Fixed low-power non-wirewound resistors--Assessment level F
	GB/T 17029-1997 电子设备用电位器第5部分:空白详细规范单圈旋转低功率电位器评定水平F（中英文版） Potentiometers for use in electronic equipment--Part 5:Blank detail specification--Single-turn rotary low-power potentiometers--Assessment level F
	GB/T 17028-1997 电子设备用电位器第5部分:空白详细规范单圈旋转低功率电位器评定水平E（中英文版） Potentiometers for use in electronic equipment--Part 5:Blank detail specification--Single-turn rotary low-power potentiometers--Assessment level E
	GB/T 17027-1997 电子设备用电位器第4部分:空白详细规范单圈旋转功率电位器评定水平F（中英文版） Potentiometers for use in electronic equipment--Part 4:Blank detail specification--Single-turn rotary power potentiometers--Assessment level F
	GB/T 17026-1997 电子设备用电位器第4部分:空白详细规范单圈旋转功率电位器评定水平E（中英文版） Potentiometers for use in electronic equipment--Part 4:Blank detail specification--Single-turn rotary power potentiometers--Assessment level E
	GB/T 17024-1997 半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路第三篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白详细规范（中英文版） Semiconductor devices--integratedcircuits--Part 2:Digital integrated circuits--Section three--Blank detail specification for HCMOS digital integrated circuits series 54/74HC，54/74HCT，54/74HCU
	GB/T 7025.3-1997 电梯主参数及轿厢、井道、机房的形式与尺寸第三部分:Ⅴ类电梯（中英文版） Lifts--Main specifications and the dimension arrangements for its cars， wells and machinerooms--Part 3:Lifts of class V
	GB/T 16894-1997 大于100A，环境和管壳额定的整流二极管(包括雪崩整流二极管)空白详细规范（中英文版） Blank detail specification for rectifier diodes (including avalanche rectifier diodes)，ambient and case-rated，for currents greater than 100A
	GB/T 16850.1-1997 光纤放大器试验方法基本规范第1部分:增益参数的试验方法（中英文版） Basic specification for optical fibre amplifier test methods--Part 1:Test methods for gain parameters
	GB/T 16564-1996 系列1平台式、台架式集装箱技术要求和试验方法（中英文版） Series 1 platform and platform-based containers--Specification and testing
	GB/T 16563-1996 系列1液体、气体及加压干散货罐式集装箱技术要求和试验方法（中英文版） Series 1 tank containers for liquids，gases and pressurized dry bulk--Specification and testing
	GB/T 16562-1996 港口高塔柱式轨道起重机技术条件（中英文版） Specifications for port rail-mounted high mast type crane
	GB/T 7577-1996 低频放大管壳额定的双极型晶体管空白详细规范（中英文版） Blank detail specification for case-rated bipolar transistors for low-frequency amplification
	GB/T 6218-1996 开关用双极型晶体管空白详细规范（中英文版） Blank detail specification for bipolar transistors for switching applications
	GB/T 16466-1996 膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用能力批准程序)（中英文版） Blank detailspecification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the capability approval procedures
	GB/T 16310.3-1996 船舶散装运输液体化学品危害性评价规范水生生物沾染试验方法（中英文版） Specification on evaluation methods of hazards of liquid chemicals transported in bulk by shipping--Taint testing method for aquatic organism
	GB/T 15885-1995 电子设备用固定电阻器第4部分:空白详细规范功率型固定电阻器评定水平 F（中英文版） Fixed resistors for use in electronic equipment--Part 4:Blank detail specification--Fixed power resistors--Assessment level F
	GB/T 15884-1995 电子设备用固定电阻器第5部分:空白详细规范精密固定电阻器评定水平 F（中英文版） Fixed resistors for use in electronic equipment--Part 5:Blank detail specification--Fixed precision resistors--Assessment level F
	GB/T 15883-1995 电子设备用膜固定电阻网络第2部分:按能力批准程序评定质量的膜电阻网络空白详细规范评定水平E（中英文版） Fixed film resistor networks for use in electronic equipment--Part 2:Blank detail specification for film resistor networks of assessedquality on the basis of the capability approval procedure--Assessment level E
	GB/T 15881-1995 电子设备用电位器第3部分:空白详细规范旋转式精密电位器评定水平E（中英文版） Potentiometers for use in electronic equipment--Part 3:Blank detail specification--Rotary precision potentiometers--Assessment level E

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