网站首頁   GB 中國國家標準檢索   GB標準關鍵詞   GB標準檢測及合規性分析 價格和支付方式 聯系我們
 

“Avionics Process Man” 中國GB標準檢索結果

1. 已翻譯的GB標準英文版(有 SALE 標誌的),以及GB標準中文版,可以直接在網站上購買,在收到您付款後,會在1~3天內發您郵箱。
2. 其他未翻譯的GB標準英文版,在接到您翻譯訂單後,才進行翻譯,時間一般需要多3~5天。
       
GB/Z 41275.23-2023
航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第23部分:无铅及混装电子产品返工/修复指南(中英文版)
Avionics Process Management Aerospace and Defense Electronic Systems Containing Lead-Free Solder Part 23: Rework/Repair Guidelines for Lead-Free and Mixed Electronics
GB/Z 41275.22-2023
航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第22部分:技术指南(中英文版)
Avionics Process Management Aerospace and Defense Electronic Systems Containing Lead-Free Solders Part 22: Technical Guide
GB/Z 41275.4-2023
航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第4部分:球栅阵列植球(中英文版)
Avionics Process Management Aerospace and Defense Electronic Systems Containing Lead-Free Solder Part 4: Ball Grid Array Ball Installation
GB/T 41270.9-2022
航空电子过程管理 大气辐射影响 第9部分:航空电子设备单粒子效应故障率计算程序与方法(中英文版)
Avionics process management—Effects of atmospheric radiation—Part 9: Procedures and methods for calculating single event effect failure rates for avionics
GB/T 41270.7-2022
航空电子过程管理 大气辐射影响 第7部分:航空电子产品设计中单粒子效应分析过程管理(中英文版)
Avionics process management - Effects of atmospheric radiation - Part 7: Process management for single event effects analysis in avionics product design
GB/T 41275.3-2022
航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第3部分:含无铅焊料和无铅管脚的系统性能试验方法(中英文版)
Avionics Process Management Aerospace and Defense Electronic Systems Containing Lead-Free Solder Part 3: System Performance Test Methods Containing Lead-Free Solder and Lead-Free Pins
GB/T 41275.21-2022
航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第21部分:向无铅电子过渡指南(中英文版)
Avionics Process Management Aerospace and Defense Electronic Systems Containing Lead-Free Solders Part 21: Guidelines for Transitioning to Lead-Free Electronics
GB/T 41275.2-2022
航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第2部分:减少锡有害影响(中英文版)
Avionics Process Management Aerospace and Defense Electronic Systems Containing Lead-Free Solders Part 2: Reducing the Harmful Effects of Tin
GB/T 37312.1-2019
航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域(ADHP)电子元器件 第1部分:高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求(中英文版)
Process management for avionics—Electronic components for aerospace, defence and high performance (ADHP) applications—Part 1: General requirements for high reliability integrated circuits and discrete semiconductors
GB/T 37034.2-2018
航空电子过程管理-防伪-第2部分:来源于非授权经销商电子元器件的管理(中英文版)
Process management for avionics—Counterfeit prevention—Part2:Managing electronic components from non-franchised sources
GB/T 34954.1-2017
航空电子过程管理 电子器件使用性能 第1部分:温度升额(中英文版)
Process management for avionics—Electronic components capability in operation—Part 1:Temperature uprating
GB/Z 31478-2015
航空电子过程管理 电子元器件管理计划的制定(中英文版)
Process management for avionics —Preparation of an electronic components management plan
GB/Z 31477-2015
航空电子过程管理 航空电子产品高加速试验定义和应用指南(中英文版)
Process management for avionics-defining and performing highly accelerated tests in aerospace systems-application guide

找到:13條目   |  [首頁]-[上一頁]-[下一頁]-[尾頁]  | 去到: 1

 

1F Zhongmao Building, No.1 Beizhan Road, Luohu District, Shenzhen City, China
+86-755-2583-1330       [email protected]
©  Copyright  2001-2025 All Rights Reserved