“Mechanical standardi” 中國GB標準檢索結果

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	GB/T 15879.604-2023 半导体器件的机械标准化第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法（中英文版） Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for drawing outline drawings of surface mount semiconductor device packages - Dimensional measurement methods for ball array (BGA) packages
	GB/T 19334-2021 低压开关设备和控制设备的尺寸在开关设备和控制设备及其附件中作机械支承的标准安装轨（中英文版） Dimensions of low-voltage switchgear and controlgear—Standardized mounting on rails for mechanical support of switchgear,controlgear and accessories
	GB/T 15879.4-2019 半导体器件的机械标准化第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系（中英文版） Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
	GB/T 15879.5-2018 半导体器件的机械标准化第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值（中英文版） Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 5: Recommendations applying to tape automated bonding(TAB) of integrated circuits
	GB/T 16608.51-2012 有或无机电继电器第51部分：空白详细规范电信用有质量评定的有或无机电继电器非标准类型和结构（中英文版） Electromechanical all-or-nothing relays - Part 51: Blank detail specification - Electromechanical all-or-nothing telecom relays of assessed quality - Non-standardized types and construction
	GB/T 19334-2003 低压开关设备和控制设备的尺寸在成套开关设备和控制设备中作电器机械支承的标准安装轨（中英文版） Dimension of low-voltage switchgear and controlgear--Standardized mounting on rails for mechanical support of electrical devices in switchgear andcontrolgear installations
	GB/T 15879-1995 半导体器件的机械标准化第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值（中英文版） Mechanical standardization of semiconductor devices--Part 5:Recommendations applying to tape automated bonding (TAB) of integrated circuits

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