“Semiconductor die pr” 中國GB標準檢索結果 |
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GB/T 35010.2-2018 半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式（中英文版） Semiconductor die products—Part 2: Exchange data formats |
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GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求（中英文版） Semiconductor die products—Part 6: Requirements for concerning thermal simulation |
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GB/T 35010.8-2018 半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式（中英文版） Semiconductor die products—Part8: EXPRESS model schema for data exchange |
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GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求（中英文版） Semiconductor die products—Part 5：Requirements for concerning electrical simulation |
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GB/T 35010.7-2018 半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式（中英文版） Semiconductor die products—Part 7: XML schema for data exchange |
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GB/T 35010.1-2018 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求（中英文版） Semiconductor die products—Part 1：Requirements for procurement and use |
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GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南（中英文版） Semiconductor die products—Part 3: Guide for handling, packing and storage |
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GB/T 35010.4-2018 半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求（中英文版） Semiconductor die products—Part 4: Requirements for die users and suppliers |
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