China Semiconductor device GB Standards Search Result |
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GB/T 43967-2024 Space environment - single particle effect pulse laser test method for Semiconductor devices for aerospace use 空间环境-宇航用半导体器件单粒子效应脉冲激光试验方法 - 中英文版 |
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GB/T 43777-2024 Semiconductor devices - Part 5-7: Optoelectronic devices - Photodiodes and phototransistors 化妆品中功效组分虾青素的测定-高效液相色谱法 - 中英文版 |
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GB/T 15651.5-2024 Semiconductor devices - Part 5-5: Optoelectronic devices - Optocouplers 半导体器件-第5-5部分：光电子器件-光电耦合器 - 中英文版 |
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GB/T 4937.35-2024 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 35: Acoustic microscopy of plastic encapsulated electronic components 半导体器件-机械和气候试验方法-第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查 - 中英文版 |
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GB/T 4937.34-2024 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 34: Power cycling 半导体器件-机械和气候试验方法-第34部分：功率循环 - 中英文版 |
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GB/T 43493.3-2023 Semiconductor devices - Non-destructive testing and identification criteria for defects in silicon carbide homoepitaxial wafers for power devices - Part 3: Photoluminescence detection method of defects 半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第3部分：缺陷的光致发光检测方法 - 中英文版 |
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GB/T 43493.2-2023 Semiconductor devices - Non-destructive testing and identification criteria for defects in silicon carbide homoepitaxial wafers for power devices - Part 2: Optical detection methods for defects 半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第2部分：缺陷的光学检测方法 - 中英文版 |
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GB/T 43493.1-2023 Semiconductor devices - Non-destructive testing and identification criteria for defects in silicon carbide homoepitaxial wafers for power devices - Part 1: Defect classification 半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第1部分：缺陷分类 - 中英文版 |
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GB/T 43366-2023 General specification for semiconductor discrete devices for aerospace applications 宇航用半导体分立器件通用规范 - 中英文版 |
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GB/T 4937.26-2023 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 26: Electrostatic discharge (ESD) susceptibility testing Human Body Model (HBM) 半导体器件 机械和气候试验方法 第26部分：静电放电（ESD）敏感度测试 人体模型（HBM） - 中英文版 |
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GB/T 4587-2023 Semiconductor devices Discrete Devices Part 7: Bipolar Transistors 半导体器件 分立器件 第7部分：双极型晶体管 - 中英文版 |
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GB/T 43035-2023 Semiconductor devices Integrated Circuits Part 20: General Specifications for Film Integrated Circuits and Hybrid Film Integrated Circuits Part 1: Internal Visual Inspection Requirements 半导体器件 集成电路 第20部分：膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇：内部目检要求 - 中英文版 |
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GB/T 20870.5-2023 Semiconductor devices Part 16-5: Microwave integrated circuits Oscillators 半导体器件 第16-5部分：微波集成电路 振荡器 - 中英文版 |
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GB/T 20870.2-2023 Semiconductor devices Part 16-2: Microwave integrated circuits Prescalers 半导体器件 第16-2部分：微波集成电路 预分频器 - 中英文版 |
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GB/T 20870.10-2023 Semiconductor devices Part 16-10: Monolithic Microwave Integrated Circuit Technology Acceptable Procedures 半导体器件 第16-10部分：单片微波集成电路技术可接收程序 - 中英文版 |
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GB/T 15651.6-2023 Semiconductor devices Part 5-6: Optoelectronic devices Light emitting diodes 半导体器件 第5-6部分：光电子器件 发光二极管 - 中英文版 |
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GB/T 42709.19-2023 Semiconductor devices Microelectronic mechanical devices Part 19: Electronic compass 半导体器件 微电子机械器件 第19部分：电子罗盘 - 中英文版 |
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GB/T 4937.23-2023 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23: High temperature operating life 半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分：高温工作寿命 - 中英文版 |
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GB/T 4937.27-2023 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 27: Electrostatic discharge (ESD) susceptibility test - Machine model (MM) 半导体器件 机械和气候试验方法 第27部分：静电放电（ESD）敏感度测试 机器模型（MM） - 中英文版 |
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GB/T 4937.32-2023 Semiconductor devices - Methods of mechanical and climatic tests - Part 32: Flammability of plastic encapsulated devices (externally induced) 半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的） - 中英文版 |
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GB/T 4937.31-2023 Semiconductor devices - Methods of mechanical and climatic tests - Part 31: Flammability of plastic encapsulated devices (internal origin) 半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的） - 中英文版 |
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GB/T 42706.5-2023 Electronic components - Long term storage of Semiconductor devices - Part 5: Chips and wafers 电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分：芯片和晶圆 - 中英文版 |
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GB/T 42706.2-2023 Electronic components - Long-term storage of Semiconductor devices - Part 2: Degradation mechanisms 电子元器件 半导体器件长期贮存 第2部分：退化机理 - 中英文版 |
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GB/T 42706.1-2023 Electronic components - Long term storage of Semiconductor devices - Part 1: General 电子元器件 半导体器件长期贮存 第1部分：总则 - 中英文版 |
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GB/T 15879.604-2023 Mechanical standardization of Semiconductor devices - Part 6-4: General rules for drawing outline drawings of surface mount semiconductor device packages - Dimensional measurement methods for ball array (BGA) packages 半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法 - 中英文版 |
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GB/T 4937.42-2023 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 42: Temperature and humidity storage 半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分：温湿度贮存 - 中英文版 |
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GB/T 42709.7-2023 Semiconductor devices Microelectromechanical devices Part 7: MEMS bulk acoustic wave filters and duplexers for radio frequency control and selection 半导体器件 微电子机械器件 第7部分：用于射频控制和选择的MEMS体声波滤波器和双工器 - 中英文版 |
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GB/T 42709.5-2023 Semiconductor devices Microelectromechanical devices Part 5: RF MEMS switches 半导体器件 微电子机械器件 第5部分：射频MEMS开关 - 中英文版 |
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GB/T 8446.3-2022 Heat sinks for power Semiconductor devices—Part 3: Insulators and fasteners 电力半导体器件用散热器 第3部分：绝缘件和紧固件 - 中英文版 |
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GB/T 8446.2-2022 Heat sinks for power Semiconductor devices—Part 2: Measurement methods of thermal resistance and inlet-outlet fluid pressure drop 电力半导体器件用散热器 第2部分：热阻和流阻测量方法 - 中英文版 |
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GB/T 8446.1-2022 Heat sinks for power Semiconductor devices—Part 1: Radiators 电力半导体器件用散热器 第1部分：散热体 - 中英文版 |
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GB/T 41852-2022 Semiconductor devices; microelectromechanical devices; bending and shearing test methods for bonding strength of MEMS structures 半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法 - 中英文版 |
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GB/T 41853-2022 Semiconductor devices MEMS devices Wafer-to-wafer bond strength measurement 半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量 - 中英文版 |
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GB/T 15879.4-2019 Mechanical standardization of Semiconductor devices—Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages 半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系 - 中英文版 |
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GB/T 11498-2018 Semiconductor devices—Integrated circuits—Part 21：Sectional specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the qualification approval procedures 半导体器件-集成电路-第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)半导体器件-集成电路-第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序) - 中英文版 |
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GB/T 13062-2018 Semiconductor devices—Integrated circuits—Part 21-1:Blank detail specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the qualification approval procedures 半导体器件-集成电路-第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序) - 中英文版 |
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GB/T 36360-2018 Semiconductor optoelectronic devices--Blank detail specification for middle power light-emitting diodes 半导体光电子器件 中功率发光二极管空白详细规范 - 中英文版 |
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GB/T 36358-2018 Semiconductor optoelectronic devices—Blank detail specification for power light-emitting diodes 半导体光电子器件 功率发光二极管空白详细规范 - 中英文版 |
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GB/T 36359-2018 Semiconductor optoelectronic devices—Blank detail specification for lower power light-emitting diodes 半导体光电子器件 小功率发光二极管空白详细规范 - 中英文版 |
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GB/T 15879.5-2018 Mechanical standardization of Semiconductor devices—Part 5: Recommendations applying to tape automated bonding(TAB) of integrated circuits 半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值 - 中英文版 |
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GB/T 4937.22-2018 Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 22: Bond strength 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度 - 中英文版 |
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GB/T 4937.21-2018 Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 21: Solderability 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性 - 中英文版 |
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GB/T 4937.14-2018 Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 14: Robustness of terminations（lead integrity） 半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度（引线牢固性） - 中英文版 |
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GB/T 4937.201-2018 Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输 - 中英文版 |
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GB/T 4937.13-2018 Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 13: Salt atmosphere 半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分：盐雾 - 中英文版 |
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GB/T 4937.20-2018 Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响 - 中英文版 |
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GB/T 4937.15-2018 Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热 - 中英文版 |
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GB/T 4937.12-2018 Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 12: Vibration, variable frequency 半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分：扫频振动 - 中英文版 |
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GB/T 4937.18-2018 Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 18: Ionizing radiation (total dose) 半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分：电离辐照(总剂量) - 中英文版 |
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GB/T 4937.19-2018 Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 19: Die shear strength 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度 - 中英文版 |
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